ROHM开发出最适合Intel®公司的下一代处理器（Apollo Lake）的电源管理IC"BD2670MWV"
全球知名半导体制造商ROHM面向需要低功耗化、小型化或薄型化的云书[1]以及二合一平板，开发出最适合Intel®公司的下一代英特尔®处理器（Apollo Lake）的电源管理IC（以下简称PMIC）"BD2670MWV"，并且已经开始量产出货。
"BD2670MWV"支持Apollo Lake所需要的所有电源，有助于降低应用功耗。另外，采用超小型封装UQFN68AV8080（长8.00 × 宽 8.00 × 高1.00 mm），与各个分立元器件构成的电源系统相比，包括外围元器件在内元器件数降低38%，安装面积降低33%。此外，除电源功能以外拥有功率控制逻辑，通过I2C接口可访问的寄存器，解析、控制PMIC内部状态，因此有助于安全设计。
ROHM以一直以来优秀的模拟设计技术为背景，针对广泛的应用提供各种PMIC。以全球11处设计中心为据点，在世界范围内展开充分的客户支持。今后也将运用模拟设计技术开发高性能产品，为社会的节能、安全做贡献。
ROHM 参考战略部 部长 石田 久起
"我司长年为Intel®公司提供车载信息娱乐系统、平板与笔记本电脑所需的各种处理器PMIC，构筑了以开发最佳平台为目的的共同开发体制。此次，充分发挥此前经验开发的这款PMIC，采用了最适合用于Intel®公司推广的云书以及二合一平板的下一代处理器的电源结构、小型封装，非常有助于应用的小型化、薄型化。"
※ Intel、英特尔®、Intel®标识为在美国及其他国家的英特尔公司的商标。
※ 其他的公司名、产品名均为其各自公司的商标或注册商标。
[1] Cloudbook。以使用云服务为前提，减小存储器容量、不具备HDD等存储容量的笔记本PC。因减少结构元器件而价格便宜。在教育等用途中进一步普及。
＜新产品特点＞
1. 通过超小型单芯片支持Apollo Lake所需各种电源
除了擅长的模拟设计技术，ROHM还充分发挥迄今为止开发适用于英特尔公司处理器的PMIC的经验，可供应Apollo Like所需全部电源系统的8mm见方超小型单芯片。由于成功利用许多外围元器件，与各个分立元器件构成的电源系统相比，包括外围元器件在内元器件数降低38%，安装面积降低33%。此外，内置最适合Apollo Lake的电源时序器，有助于大幅减轻采用了Apollo Lake的应用开发负担。
2. 搭载功率控制逻辑，解析并可控制PMIC内部
为了使CPU正常工作，检测从PMIC的输出电压未定义时电路发生异常信息，需要用来保存的逻辑与寄存器。
本PMIC在8mm见方的超小型尺寸的IC内部搭载功率控制逻辑。通过I2C接口可访问的寄存器，解析、控制PMIC内部状态，从而可以供给稳定的电压。
碳化硅（SiC）的比热容是其关键物理性质，随温度变化而展现独特优势，尤其在高温应用中。当前，通过实验测定和理论计算，科学家们已对碳化硅的比热容进行了深入研究，揭示了其随温度升高的增大趋势及受纯度、晶粒大小、制备工艺影响的规律。
MOS管过流保护的核心原理是通过监测负载电流，并在电流超过设定阈值时切断MOS管的导通状态，以防止电路受损。实现这一保护的关键在于使用过流检测电阻和比较器来检测和控制电流。在实际应用中，还需考虑SOA等辅助电路以增强保护效果。
碳化硅（SiC）的比热容是其关键热学性质，随温度升高而增大，展现了在高温环境下的出色热稳定性。SiC的比热容受纯度、晶体结构和颗粒大小等因素影响。高比热容使SiC在电子器件、陶瓷材料和核反应堆等领域有广泛应用。通过控制晶粒尺寸、减少杂质、引入高导热第二相材料和表面改性，可优化SiC的热性能。
锂电池的内阻是影响其性能和使用寿命的关键因素，通过IMP内阻技术可以精确测量。该技术基于充放电过程中的电压和电流变化关系推算内阻，并考虑温度、充放电状态等因素。电池的结构设计、原材料性能、制程工艺以及工作环境和使用条件均会影响锂电池内阻。极耳布局、隔膜结构、电极材料性能、制程工艺控制精度以及温度等因素共同决定了内阻的大小。
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