罗姆首次亮相“中国汽车电子技术展”
全球知名半导体厂商—罗姆（ROHM）于2018年8月28-30日在深圳会展中心举办的第二届“中国汽车电子技术展（Automotive World China 2018）”上首次亮相。此次罗姆展出了以SiC SBD、SiC MOSFET等SiC功率元器件为首的汽车电子相关产品和技术。此外，在同期举办的“新能源汽车材料及关键元器件技术大会”上，罗姆工程师向与会者分享了“面向新能源汽车的SiC解决方案”的技术演讲，与行业人士共同探讨汽车电子技术和市场发展前景。
罗姆展台掠影（展位号：2A01）
罗姆工程师在“新能源汽车材料及关键元器件技术大会”上发言
作为SiC功率元器件的领先企业，拥有60年历史的全球知名半导体厂商——罗姆秉承“品质第一”的企业理念，自上世纪90年代以来，着手于SiC功率元器件的量产化，在2010年于全球首家成功实现了SiC-DMOS的量产化 ，一直以来不断扩充量产产品阵容。此外，罗姆在SiC生产中确立了垂直统合型生产体制，在2009年将德国SiC晶圆制造商—SiCrystal公司纳入旗下之后，从晶圆到封装的所有工序均开展了品质改善活动。在通行世界的制造技术实力以及稳定的生产能力的基础上，罗姆努力提高成本竞争力，致力于新产品的进一步长期稳定供应。在此次展会上，罗姆重点展示了以下产品和技术：
・以先进SiC功率元器件为首的综合电源解决方案
针对主逆变器、DC/DC转换器、车载充电器、电动压缩机等这些在新能源汽车中重要性凸显的大电流区域，罗姆发挥综合性半导体厂商的优势，提供以先进SiC功率元器件为首的综合电源解决方案。
・罗姆SiC技术在Formula-E中的应用
罗姆在2016年成为 “Formula E国际汽联电动方程式锦标赛”的参赛车队—Venturi（文图瑞）电动方程式车队的官方技术合作伙伴，自2016年10月开幕的第三赛季起，为逆变器这一赛车核心驱动部件提供全球先进的SiC功率元器件，大幅降低了赛车逆变器的能量损耗，并且通过逆变器的大幅度小型轻量化，进一步对赛车的性能提高作出了贡献。
“中国汽车电子技术展览会”由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团主办，展会汇聚业界具有影响力的展商，包括车身电子展区、自动驾驶展区、智能网联技术展区、新能源汽车技术展区等知名企业，为中国的汽车工程师们带来具有前瞻性与创新力的技术解决方案。
半导体漂移区是器件的关键部分，其工作原理基于载流子在电场作用下的定向移动。漂移区的尺寸和掺杂情况直接影响电流传输速度和效率，而电场强度决定了载流子运动的情况。在没有外加电场时，载流子运动随机，不产生净电流；施加电场后，载流子受电场作用力产生定向运动，形成电流。在强电场下，载流子速度会饱和。因此，优化漂移区和电场强度对于提升半导体器件性能至关重要。
全球知名半导体制造商罗姆于2024年3月31日将整合在中国的三家销售公司(“ROHM Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.”、“ROHM Semiconductor (Beijing) Co., Ltd.”、“ROHM Semiconductor (Shenzhen) Co., Ltd.”)。
随着资源和能源紧缺问题日益凸显，寻求高效利用并节约资源、能源的创新技术成为当今社会的迫切需求。第三代半导体材料作为一种先进材料，具备广阔的应用前景。本文将对第三代半导体材料进行盘点，探讨其在能源革命中的关键作用。
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在2024年4月正式应用该成果。在半导体制造工厂的大型量产线上证实量子技术对制造工序的优化效果，在全球范围内尚属先例。
根据日经中文网的报道，东洋炭素公司计划在全球增加半导体制造装置核心零部件的产量。除了在美国和中国加强工厂设施外，该公司还将开始在意大利进行生产，并计划到2027年总投资达360亿日元。该公司在碳化硅晶圆托盘（也称为“Susceptor”）这一核心零部件领域拥有全球超过50%的市场份额。
