ROHMROHM开发出芯片面积减少60% MSOP8封装车用ECU SPI总线EEPROM B...

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半导体制造商株式会社（总部设在京都市）开发出用于ABS、自动变速器、气囊等、适用于车用各种ECU的产品"BR35H□□□系列"，本品实现了高可靠性，保证125ºC动作温度，超小型封装。

近年来，汽车的电子化不断加速，以ECU为代表的各种电子电路广泛应用于汽车的各个部位。另外，伴随着汽车电子产品技术的发展、更高度化的电子控制及其所需要的信息量的增加，电子电路的规模飞速增长。在这种潮流下，EEPROM越来越多的被应用于故障诊断和各种状态信息记录。另外，更大容量、更高速动作也是必须保证的。另一方面，电子电路的小型化需求也有日益高涨趋势、对EEPROM的小型化要求也在增强。

这次ROHM开发的SPI总线EEPROM"BR35H□□□系列"，针对这种节省空间的要求，通过微細加工技术，与以往的标准封装产品（SOP8）相比，实现了芯片面积减少了60％的MSOP8超小封装。另外，针对大容量化的需求，产品阵容扩大到128Kbit的大容量产品，传输方式也采用了可以高速传输的SPI总线方式。

ROHM在市场中，与其他竞争对手相比，因卓越的高可靠性得到了市场的高度认可。

具体来说具有以下特点：
①通过ROHM独家的双单元结构，消除元件的偶发性劣化导致的偶发不良。
②通过内置双复位电路，即使电池的电源供应不稳定时也能防止写入错误；
③通过6kV （HBM法）的高静电耐压实现卓越的耐破坏性。

这次开发的新产品，不但继承了ROHM的这些系列产品的各种特点，还大大的缩小了封装体积，在电子产品急速发展的汽车市场中，为各种电子模块的小型化、节省空间做出了贡献。

ROHM的EEPROM系列产品，具备丰富的容量、接口、封装尺寸可供选择，享有很高的市场占有率。另外，在车用市场以外的产品，也采用了ROHM独家的双单元结构，以保护客户的宝贵数据。今后为了满足客户的需求，ROHM将继续致力于确保可靠性前提下不断扩大产品阵容。

■SPI总线EEPROM"BR35H□□□系列" 的特点

MSOP8封装（4.0mm×2.9mm），系列化（16Kbit、32Kbit）。

大容量128Kbit阵容。

保证125ºC动作温度。

删除写保护、保持功能（终端），缩短设计评估时间。

采用双单元结构，消除意外故障。

内置双复位功能，双重防止数据误写入。

■封装比较

■电气特性

名称类型	数据 擦写次数	数据 保存年数	工作时 消耗电流(写)	工作时 消耗电流(读)	待机 电流	SCK 频率	数据输出 延迟时间	数据 写入时间
BR35H□□□系列	100万次 (85ºC时) 30万次 (125ºC时)	40年 (25ºC时) 20年 (125ºC时)	2mA 2.5mA(※1)	1.5mA	10µA	5MHz	70ns	5ms

※1：BR35H128

■动作范围

电源电压：2.5V to 5.5V；工作温度：-40ºC to +125ºC

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