ROHM集团是全球最知名的半导体厂商之一,其推出的串行EEPROM最适用于数据保存,产品阵容丰富,在全球市场上拥有较高的占有率,可提供不同容量、总线接口及封装类型的产品,包含通用型和车载应用型,适合用于物联网,通信,医疗设备,汽车电子,工业自动化,安防监控,电机控制,智能家居,无线传感等领域。
串行EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)为非易失性存储器,可在基板上进行电气改写。可以字节(byte)为单位进行改写,最适于保存数据。
ROHM的串行EEPROM是实现了高可靠性的最顶级系列,备有各种容量、接口和封装类型,产品涵盖通用型和车载应用型,根据接口形式分为I2C总线、SPI总线接口、Microwire总线接口三种。产品可靠性高,擦写次数可达100万次,数据保留时长可达40年,ROHM车载应用型EEPROM均符合AEC-Q100标准。下文从接口总线方式以及产品等级的角度对ROHM的串行EEPROM进行器件选型的分析。
I2C总线 (2线)EEPROM
通用型:BR24Gxxx-3系列,存储容量范围为1K~256K,供电电压范围为1.6V~ 5.5V;BR24Gxxx-3A系列,存储容量范围为1K~1M,供电电压1.7V~ 5.5V,两个系列工作温度范围均为-40°C~+85°C。
车载应用型:BR24Axx-WM系列,存储容量范围为1K~64K,供电电压范围为为2.5V~ 5.5V,工作温度范围为-40°C~+105°C;BR24Txx-3AM系列,存储容量256K/1M,供电电压1.7V~ 5.5V,工作温度范围为-40°C~+85°C。
SPI总线EEPROM
通用型:BR25Gxx-3系列,存储容量范围为32K~1M,供电电压范围为1.6V/1.8V~ 5.5V,工作温度范围为-40°C~+85°C。
车载应用型:BR25Hxxx-2AC系列,内置ECC功能,存储容量范围为64K~256K,工作温度范围为-40°C~+125°C;BR25Axxx-3M系列,存储容量范围为256K~1M,工作温度范围为-40°C~+105°C。两个系列EEPROM供电电压范围均为2.5V~ 5.5V。
MicroWire总线 (3线)EEPROM
通用型:BR93Gxx-3/3A/3B系列,存储容量范围为1K~16K,供电电压范围为1.7V~ 5.5V,工作温度范围为-40°C~+85°C。
车载应用型:BR93Hxx-2C系列,工作温度范围为-40°C~+125°C;BR93Axx-WM系列,工作温度范围为-40°C~+105°C。两个系列EEPROM存储容量范围均为1K~16K,供电电压范围为2.5V~ 5.5V。
ROHM串行EEPROM产品线丰富,三种接口(Microwire、I2C、SPI)可选,且每种接口都有通用型和车载应用型提供。需要注意的是,其不同系列存储容量范围、供电电压、工作温度等略有差异,即使是同种接口车载应用型EEPROM,也有不同温度类型供选择。用户可根据实际项目的不同需求进行选型。
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