罗姆开发出车载用内置绝缘元件的栅极驱动器BM6103FV-C

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日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部位于日本京都市）开发出内置绝缘元件的栅极驱动器“BM6103FV-C”，最适合作为电动汽车（EV）和混合动力车（HEV）逆变回路中IGBT以及功率MOSFET的驱动元件。

本产品融合了罗姆独创的BiCDMOS技术与新开发的片上变压器工艺技术，作为内置了绝缘元件的栅极驱动器，是业界最小※的小型封装，有助于逆变器电路的小型化。另外，与传统的光耦方式相比，可大幅降低耗电量，而且由于具备了所有必要的保护功能和品质要求，可减少设计时的工作量。

立即下载BM6103FV-C数据手册：bm6103fv-c-e数据手册.pdf

不仅如此，还支持作为新一代功率半导体备受期待的SiC（Silicon carbide：碳化硅）的功率MOSFET的高速开关，非常有助于实现更加高效、更加低功耗的新一代电动汽车。

生产基地在ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国），预计从2012年6月份开始销售样品（样品价格：1,000日元），从 2012年9月份开始以月产1万个的规模投入量产。※根据罗姆的调查（截至2012年5月22日）

近年来，随着EV和HEV的不断普及，为了进一步提高性能，对动力单元的逆变器电路小型化的要求高涨。一方面，一般每个车载用逆变器内置6个栅极驱动器，为了实现逆变器电路的小型化，栅极驱动器的小型化势在必行。此外，在车载特有的苛刻的驱动环境中，为实现确保安全性的逆变器电路，不仅需要各种保护功能，为了防止驾驶员触电，作为绝缘元件必须配备光耦等外置零件。在这种情况下，对于内置绝缘元件、并且小型的栅极驱动器的需求日益高涨。

另一方面，有望内置于新一代EV/HEV的SiC元件用于逆变器电路时，解决其高速开关性能所导致的噪音也已成为重大课题。

此次罗姆采用独创的微细加工技术，开发出片上变压器工艺，进而成功开发出小型并且内置了绝缘元件的栅极驱动器。无需外置零件，同时通过采用小型封装，与传统产品相比，安装面积减少了约50％。不仅如此，由于内置车载逆变器电路所需的全部保护功能，不仅有助于实现逆变器的小型化，还非常有助于减轻设计负担。
另外，针对逆变器电路中内置SiC元件、模块时的噪音，通过与引以为豪的“业界最尖端”的罗姆自产SiC元件、模块相结合进行开发，以最佳的电路设计成功解决了这个问题，从而成为业界唯一支持SiC的内置绝缘元件的栅极驱动器。

罗姆将以SiC为首的功率元件事业作为发展战略之一定位，于2012年3月世界首家开始了“全SiC”功率模块的量产。今后，罗姆继续推进最大限度发挥SiC特性的栅极驱动器的开发，同时，还将推进SiC-IPM（智能功率模块）等的开发，不断完善SiC相关产品的阵容。

＜特点＞
通过罗姆独创的无铁芯变压器技术，内置2,500Vrms绝缘元件
小型封装
与传统产品相比，SSOP-B20W（ 6.5mm×8.1mm　H＝Max 2.01mm）将安装面积减少了50％以上
通过内置所有的保护功能，实现安全设计、
内置了车载逆变器电路所要求的全部保护功能：米勒钳位功能、故障输出功能、低电压时误动作防止功能、热保护功能、短路保护功能、短路保护时软关断功能。
《主要规格》

4）   还支持SiC的高速开关
业界唯一支持SiC元件电路的产品。罗姆生产的SiC可以在最大800V、400A输出状态下确保稳定驱动。

＜术语解说＞
・IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor的简称）
绝缘栅双极晶体管。在栅极构建了MOSFET的双极晶体管。
・MOSFET（Metal－Oxide－Semiconductor Field　Effect　Transistor的简称)
金属－氧化物－半导体场效应晶体管，是FET中最被普遍使用的结构。作为开关元件使用。


【关于罗姆（ROHM）】
罗姆（ROHM）是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。"品质第一"是罗姆的一贯方针。我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。
历经半个多世纪的发展，罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立半导体、光学半导体、被动元件以及模块产品。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。
罗姆十分重视中国市场，已陆续在全国设立多家代表机构，在大连和天津先后开设工厂，并在上海和深圳设立技术中心和品质保证中心提供技术和品质支持。

【关于罗姆（ROHM）在华业务的发展】
作为在中国市场的销售基地，最早于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司，随后，随着中国电子市场的扩大，在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司，2003年成立了罗姆半导体贸易（大连）有限公司，2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，至今已形成了以这4家销售公司和18家分公司为结构的销售网络（分公司：北京、天津、青岛、长春、南京、无锡、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、惠州、厦门、珠海、成都、重庆）。
并且，作为技术支持基地，1993年开设了香港技术中心，2000年开设了上海技术中心，2006年开设了深圳技术中心。作为生产基地，1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行晶体管、二极管、LED、半导体激光、LED显示器的生产、在大连进行电源模块、热敏打印头、多线传感头、光电模块的生产，作为罗姆半导体集团的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。
此外，作为社会贡献活动中的一环，罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。
2008年，在清华大学内由罗姆捐资（建设费约20亿日元）建设“清华罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。 除清华大学之外，罗姆还与西安交通大学、电子科技大学、浙江大学和同济大学等高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。
起初，罗姆进入中国市场的目的是为日本以及欧美、韩国等电子产品制造商的中国生产基地提供周到的销售支持、产品供给，以此展开业务。但是随着中国经济的发展，中国电子市场的壮大，正在面向发展壮大起来的中国电子制造商建立积极的和销售体制。
为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、销售、制造与一体的一条龙体制。特别加强应对内陆地区，于2010年下半期至今新开设了西安、成都、重庆、武汉、长春５家分公司。并且，计划在今后以本地工程师为中心，将各设计中心的开发人员和FAE人数增倍。

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