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[分享] 保持大功率同时实现3.3mm×3.3mm小尺寸车载MOSFET AG009DGQ3

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发表于 2019-6-12 14:41:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

在电装化日益发展的车载用途中,由于整机附加功能的增加,需要使用更多数量的MOSFET。为了控制整机尺寸,产品迅速向小型封装转型。以往为了确保品质,车载电装MOSFET的主流封装尺寸一般为5mm×6mm,AG009DGQ3不仅实现了3.3mm×3.3mm的小尺寸,而且能在确保大功率的同时实现车载高品质。


小尺寸车载MOSFET AG009DGQ3实物图


小尺寸车载MOSFET AG009DGQ3优势:

特点 1:贴装面积比以往减少36%

以往为了确保品质,车载电装MOSFET的主流封装尺寸为5mm×6mm。特别是在需要高可靠性的发动机ECU部分,该尺寸已是小型化的极限。但[color=#2655a5 !important]ROHM利用长期积累的先进芯片技术和封装技术,实现了3.3mm×3.3mm的业界最小封装尺寸。在确保车载品质的同时,将贴装面积最多减少了36%,为应用的高功能化和小型化作出了贡献。

特点 2:通过高可靠性的贴装确保车载品质

2.1引脚宽度的增加使贴装更可靠

以往扁平引线型产品对电路板可能产生焊接裂缝,耐温循环性较差。"AG009DGQ3"采用独创的引脚结构,将门极引脚的面积增大2倍,提高了接合强度。由此,将门极引脚与贴装电路板间可能产生致命风险的焊接裂缝减小到一半以下,确保了车载品质。实现了产品贴装的高可靠性。

2.2提高焊料润湿性

门极引脚中央经过电镀处理,形成了独有的门极引脚形状。由此,电路板与焊锡的接合面增加,消除了焊接时的润湿性偏差,提高了贴装时的可靠性。


小尺寸车载MOSFET AG009DGQ3应用

  • 适合车载应用

  • 鼓风机电机

  • 油/水泵

  • 导航/音响

  • 引擎ECU喷射

  • 变速器

  • 其他各种车载电机



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发表于 2019-6-12 22:23:47 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2019-6-13 09:12:28 | 显示全部楼层

谢谢回复
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