中国扩散硅压力传感器基础产业状况（二）

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中国传感器产业基础土崩瓦解的主要原因：
       1．起点太低：我国在传感器行业的发展脚步较慢，始终跟在国外传感器行业的后面。没有动用国家力量投入自主研发项目。
       2．利益驱动：通常，人们把传感器从原始的硅材料制作成传感器芯片这一过程统称为前工序，制作工艺相当复杂。需要大量的人力资源保证其运转。使用充油的隔离膜芯制作传感器封装简单，易于操作。很适合大规模生产。对人力资源投入不多，价格也日趋合理。九十年代初中期，一只压力传感器芯体价格通常在1000多元左右，而现在的国产化传感器芯体只卖到一百多元，原装进口的传感器芯体价格也贵不了多少。没有人再愿意用过去的那种费时费力的传感器芯片来制作传感器。还有一个原因是国产传感器芯片制作投入较大，由于自动化程度有限，要投入相当大的人力和财力。比如说当时生产用的净化去粒子水，成本算下来比牛奶还要贵。没有相当的市场和价格作为保证难以保证其正常运转，也就经不起任何来自外界的竟争。
      3.  国产传感器芯片制作工艺较难操作：用国产传感器芯片制作传感器工艺比较复杂，对操作工人的要求较高也是难以推广和市场化缺乏竟争力的重要原因。原始芯片的引线是用直径小于头发的金丝作为引线的，然后再把金丝焊接在线路板上引线出去。那时工人都用的普通的烙铁，要求焊接的速度很快。时间稍长就会把金丝在焊锡丝中熔掉。我在生产线上时光练习焊接金丝就花了几个月时间。而现在的成品传感器芯体只要工人稍加培训就能上岗，方便不少。

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