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[分享] SiC仍将持续发力,GaN将在射频器件市场以最快速度增长

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以下是两个行业研究公司分别给出的关于功率器件和射频半导体器件的市场预测,GaN在两个领域都将呈现快速发展。


Yole研究—功率器件市场


法国行业研究公司悠乐(Yole)在《化合物半导体季度市场监测报告》中指出,消费类快速充电器市场的需求推动了功率氮化镓(GaN)产业的发展,功率GaN器件市场预计在2019年第四季度环比增长15%。

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图:功率GaN市场

市场开始兴起


三星、Oppo、小米和Realme等众多智能手机OEM厂商已在其配件或内置快速充电器中集成了功率GaN器件。Oppo在2019年第四季度采用了GaN器件,标志着功率GaN器件批量生产的第一个里程碑。Yole技术和市场分析师Ezgi Dogmus说:“这仅仅是功率GaN市场兴起的开始。”GaN在充满挑战的过程中迈出了重要的一步,并且有望进入其他重要OEM,如苹果和华为的快速充电器。在这种情况下,2020年和2021年将是观察市场进一步的接受度和GaN基高功率转换器发展速度的重要年份。”

SiC仍将持续发力


Yole认为,2020年初表明今年将是GaN的一年。但是,与此同时,碳化硅(SiC)仍将持续发展。Yole预计,主要受电动汽车和混合电动汽车(EV/HEV)、电动汽车充电基础设施和工业电源应用驱动,SiC功率分立器件和模块在未来几年中将发挥关键作用,到2025年功率SiC市场收入预计将以每年13%以上的速度增长,超过30亿美元

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图:功率SiC市场

ResearchAndMarkets—射频半导体市场



根据ResearchAndMarkets.com的研究报告,射频(RF)半导体市场规模将从2020年的174亿美元增长到2025年的262亿美元,复合年增长率(CAGR)为8.5%。

市场需求驱动快速增长


一个主要的驱动因素是智能手机对射频器件需求的不断增长。此外,由于LTE和先进技术的不断普及,对射频半导体的需求也在增加。此外,先进射频设备在雷达和电子战(EW)系统中的重要性日益提高,正推动着射频半导体行业的发展。但随着性能的提高,射频器件不断上涨的成本正抑制市场的增长。

GaN复合年增长率最高


在材料方面,GaN基射频半导体的需求在预测期内将以最高的复合年增长率增长,这要归功于其特性,如高电压、高功率密度、高频、高效率,以及出色的散热性能、导电性能。在5G和更高频率的应用中,GaN的效率比LDMOS/硅器件高10-15%。因此,预计在5G应用中,尤其是在基站功率放大器中,GaN将获得更大的吸引力,从而在预测期间推动GaN市场。

VHF和UHF将占据重要份额


在频率方面,在预测期间占有最大市场份额的频段是VHF和UHF,它们被认为是现代无线通信系统最重要的频段之一。有线电视和有线宽带应用的需求不断增长,以及全球范围内LTE技术的日益普及,预计将成为VHF和UHF频带的射频半导体市场的主要驱动力。

亚太地区增长可观


按地理区域划分,亚太地区(APAC)正在经历LTE技术的日益普及,在预测期间内将以最高CAGR增长。特别是在中国、日本和韩国等国家,消费类电子设备对射频半导体需求量巨大。各国政府对支持5G技术的基础设施发展的关注日益增加,预计将推动整个亚太地区对RF半导体的需求增加。
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