碳化硅中载流子的浓度会影响电学性能。 载流子有两种电子和空穴,而来源方式又有不同,有本来就有的(本征)和外界带来的(非本征,掺杂、缺陷、加热、加电场等)。在这些外界作用下,载流子也会有不同的表现。
硅的本征载流子浓度与温度的关系为: 碳化硅的本征载流子浓度与温度的关系为: 本征就是材料本身的特性,总的如图所示:
而掺杂后的迁移率的情况如图:
而电场作用下,电子漂移速率如图:
测量载流子浓度的方法有很多,包括二次离子质谱(SIMS)、汞探针(C-V)法、四探针法、霍尔效应法等。
二次离子质谱(SIMS)测量极限可达ppm级别,并且能够检测含氢在内的元素及其同位素。
四探针法、霍尔效应法测量材料的平均载流子浓度,要求样品的厚度、形状、探针压力、电流、无缝欧姆接触。
汞探针C-V测试法是较为常用的,可以测试载流子浓度、掺杂浓度、电阻率等。 原理是形成肖特基势垒——金属与半导体接触,这里是液态金属汞与碳化硅接触。而肖特基势垒,在电压的作用下,电容会发生变化: 真空介电常数ε0=8.85×10^-12F/m; ε为材料的相对介电常数,对于4H-SiC=9.7,对于Si=11.75; S为接触面积; x为耗尽层厚度; 所以,要求就是要能够测出电容。
联立电容电压公式C=S·dQ/dV,载流子浓度n公式dQ=n·S·dx·e: 电子电荷e=1.60×10^-19C。
举个例子,使用直径859um的探针测试,也就是S=π·(d/2)^2=5.8×10^-7m2。 测试C-V图形如左图: 可算出n=3.03×10^15cm3(可能有误)。
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