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电路设计中的二极管:选择与应用的秘诀(下)
二极管是一种具有单向导电性的电子器件,在电路设计中,需要考虑其电压和电流容量、反向击穿电压、正向压降、开关速度、温度稳定性等特性。同时,二极管的结电容、反向恢复时间、驱动电路参数以及环境温度等因素也会影响其性能。为了提高电路的效率和稳定性,需要根据应用需求选择具有适当特性的二极管并进行优化,还需要考虑其封装方式和安装因素,以确保其在电路中的可靠性和稳定性。
电路设计中的二极管:选择与应用的秘诀(上)
在电路设计中,选择合适的二极管对电路的性能和稳定性至关重要。需要考虑二极管的电压和电流容量、反向击穿电压、正向压降、开关速度、温度稳定性等因素。同时,二极管的结电容、反向恢复时间、驱动电路参数以及环境温度也会影响其开关速度。为了提高电路的效率和性能,需要选择具有适当特性的二极管,并根据应用需求进行优化。
电源安全卫士:欠压保护电路的重要性
欠压保护电路是电源安全的关键组成部分,它持续监测电源的输出电压,确保其在安全范围内。当监测到的电压低于预设的安全阈值时,欠压保护电路会触发相应的动作。它广泛应用于电机控制、电子设备、工业设备和特殊应用场合,通过采取相应的保护措施,欠压保护电路有效地保护设备和系统的安全稳定运行。
电源安全卫士:深入了解过流保护电路
过流保护电路是开关电源中非常重要的保护电路之一,其主要作用是在电源的输出电流过大时自动切断电源的输出,以避免对电源和负载造成过流损害。过流保护电路需要检测电源的输出电流,通过比较器判断是否超过设定值,一旦超过则采取相应措施降低或关闭电源。过流保护电路通常具有自动复位功能,当过流情况消失后能够恢复正常工作。
电源安全卫士:防浪涌软启动电路的技术与应用
防浪涌软启动电路是开关电源中常用的一种保护电路,用于防止电源接通瞬间产生的浪涌电流对电源和负载造成损害。软启动控制的应用场景广泛,软启动可以避免大电流对电机的损坏,快速切断电源以保护电机,还可以控制设备的电源,逐步提高电压和频率,减少设备部件的损耗,提高设备的稳定性和可靠性。
LED驱动技术:点亮未来的核心力量(下)
LED具有高效、节能、长寿命等优点,广泛应用于照明、显示、指示等领域。LED驱动技术发挥着关键作用,调节亮度、色温等参数以满足多样化的需求。LED驱动技术也广泛应用于汽车照明、植物照明、传感器等领域,提供稳定的光照条件。LED的耐用性表现在多个方面,包括封装坚固、抗静电能力强、散热性好等。
LED驱动技术:点亮未来的核心力量(上)
LED驱动技术是LED照明设备的关键部分,负责提供适当的电流和电压以激发LED灯珠并确保其发出预定色温和亮度的光线。LED驱动技术需要实现高电源转换效率、保证设备安全可靠、支持远程控制和调光功能,并有助于实现节能和环保。随着LED照明市场的不断扩大,LED驱动技术的标准化变得尤为重要。
运算放大器:虚短虚断,电路设计的利器(下)
虚短和虚断使得运算放大器在分析时可以简化为一个理想的电压放大器或电流放大器,从而影响滤波器的增益。虚断使得运算放大器可以作为一个理想的电流放大器,从而影响滤波器的带宽。滤波器的电路拓扑结构和元件参数对性能的影响。周围环境温度过高或过低会导致滤波器性能下降甚至失效。
运算放大器:虚短虚断,电路设计的利器(中)
虚短和虚断在简化电路分析和设计中的重要作用。利用虚短和虚断的概念,可以调整运算放大器的增益、带宽、阈值、频率响应和截止频率等参数,从而设计出各种类型的放大器、滤波器和音频处理电路等。同时,利用虚短和虚断的概念可以将运算放大器用作比较器和信号源。
运算放大器:虚短虚断,电路设计的利器(上)
虚短是指理想运算放大器(无限增益)的两个输入端之间的电压差趋于零,而虚断则是指理想运算放大器的两个输入端之间的电流趋于零。虚短和虚断在电路分析和设计中的应用。利用虚短的概念可以简化电路的分析和设计,使得运算放大器在分析时可以简化为一个理想的电压放大器。
深入探究开关电源环路传递函数(下)
开关电源环路小信号传递函数是描述系统动态特性的数学模型,通过相位裕度和增益裕度评估稳定性。电路元件参数、开关频率、控制策略和电路拓扑结构对传递函数有影响。设计和优化开关电源系统时,需保证相位裕度,关注增益裕度,选择合适控制策略和电路拓扑结构,并考虑负载变化对传递函数的影响。
ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载设备、工业设备、消费电子设备等的电源电路和保护电路,推出trr*1超快的100V耐压肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)“YQ系列”。
深入探究开关电源环路传递函数(中)
开关电源环路的小信号传递函数在分析和优化中具有关键作用。它描述了系统的动态特性,并用于评估稳定性、性能和故障排查。在实际应用中,通常在特定频率范围内讨论,并关注相位裕度和增益裕度的取值范围和变化趋势。此函数的应用场景广泛,包括稳定性评估、性能优化等。未来的研究方向包括更精确的模型建立、参数优化和控制策略设计等方面。
深入探究开关电源环路传递函数(上)
开关电源环路的小信号传递函数是描述其动态特性的数学模型,是评估稳定性的重要工具。该函数通过分析输出信号的变化推导得出,需分解为多个模块(如滤波器、开关管等)建立模型。常用软件如MATLAB/Simulink辅助分析和设计。相位裕度和增益裕度评估稳定性,优化这些参数可提高性能和可靠性。
MOSFET的奥秘:数字世界的超高速开关(下)
MOSFET在信号处理中发挥着重要作用,其开关速度和线性度对信号质量、处理效果、功耗和集成度等方面具有重要影响。线性度决定了MOSFET在模拟电路中的性能表现,影响信号的处理精度和可靠性。在射频电路中,MOSFET的应用非常广泛,可以用于构建射频功率放大器、信号源、混频器、调制器、滤波器和陷波器等电路,实现高效率、高精度和高选择性的信号处理。
MOSFET的奥秘:数字世界的超高速开关(上)
MOSFET是一种重要的半导体器件,具有开关速度快、线性度高、可靠性高、功耗低和可集成度高等特性,广泛应用于高速数字电路、射频电路和模拟电路中。MOSFET的制造工艺包括选用合适的单晶硅晶圆、生成二氧化硅绝缘层、蒸镀金属层、光刻和刻蚀等步骤,以及退火处理、焊接和测试等工艺。其开关速度和线性度对信号处理具有重要影响,开关速度决定了工作频率和响应速度
贴片电阻器:核心元件与未来科技的基石(下)
贴片电阻是一种常见的电子元件,由于其小型化、低成本、高精度和高可靠性等特点,被广泛应用于各种领域。它具有正温度系数,温度升高时电阻值增大,反之减小,能在不同温度环境下保持稳定的电阻值。通过先进的生产工艺和技术,可以实现高精度的阻值和低温度系数,表现出优异的性能和稳定性。
贴片电阻器:核心元件与未来科技的基石(上)
贴片电阻是一种薄膜电阻,沉积在陶瓷基板上,具有高精度、小型化、可靠性高等特点。它广泛应用于各种电子设备,提供稳定和可靠的电阻值。自动贴片机是实现贴片电阻自动化生产的关键设备,能够快速、准确地贴装电子元件,保证贴装质量和可靠性。虽然单体贴片电阻的成本可能较高,但因其体积小、生产效率高,总体成本较低,并且自动贴装技术有助于降低人工成本。
自主混动系统技术:交流感应电动机混动系统引领革新(下)
交流感应电动机混动系统是一种高效、可靠的混动技术,通过智能控制实现发动机和电动机的最佳动力分配,提高燃油经济性和排放性能。该系统在汽车行业中受到广泛关注,并有望成为主流的混动系统之一。随着技术成熟度的提高和应用的拓展,交流感应电动机混动系统的未来发展前景广阔。
自主混动系统技术:电机并联混合动力系统的突破(中)
并联混合动力系统解决了传统燃油车和纯电动汽车的局限性,是未来汽车发展的重要方向。并联混合动力系统是一种先进的动力系统,在纯电驱动模式下,发动机停止,电动机单独驱动以降低排放和油耗;在混合驱动模式下,发动机和电动机共同提供动力,确保充足的动力输出。
自主混动系统技术:重塑未来出行(上)
自主混动系统技术结合了传统发动机和电动机,通过先进的控制系统实现智能动力分配和燃油经济性优化。该技术采用缸内直喷、涡轮增压等技术提高发动机效率,利用电机和电池实现能量回收和存储,并根据行驶状态和驾驶员需求自动控制工作状态。串联混合动力是自主混动系统的一种形式,其核心是能量的转换和传递。
碳化硅衬底切割:科技之刃,产业之翼(下)
碳化硅衬底激光切割利用高能激光束加热熔化材料,形成连续的孔洞或缝隙,实现高精度切割。激光切割速度快、适应多种材料,可自动化操作,提高生产效率。切割参数包括深度、角度、送料速度和锯片转速等,以及放电电流和电极与工件间隙等。
碳化硅衬底切割:科技之刃,产业之翼(中)
金刚石线切割技术利用金刚石颗粒的高硬度切割硬脆材料如碳化硅。切割面光滑,满足高精度加工需求,且在处理硬脆材料时效率高。但设备成本高,操作技术要求高。线锯设计关键,需精细、保持张力恒定,采用液流冷却和数字化控制技术提高稳定性和精度。
碳化硅衬底切割:科技之刃,产业之翼(上)
碳化硅衬底切割技术中的砂浆线切割,利用高速运动的钢线在砂浆辅助下进行磨削,达到切割目的。砂浆作为研磨剂,通过电火花放电腐蚀作用切削材料。虽然砂浆线切割具有高光洁度表面质量,但速度慢、操作成本高,且不适用于所有碳化硅衬底。通过优化砂浆以及采用高精度设备可提高加工效率。
RDL-first工艺引领电子行业变革(下)
RDL-first工艺是一种先进的封装技术,能够满足电子产品小型化、轻薄化的需求。相比传统封装技术,RDL-first工艺减小了封装尺寸、提高了电路密度、实现了灵活高效的电路连接、提高了信号传输效率并降低了成本。虽然该工艺具有降低成本的潜力,但需要解决材料兼容性、散热和制造精度等要求。
RDL-first工艺引领电子行业变革(中)
RDL-first工艺是先进封装技术的一种,通过对芯片表面制造重布线层实现更加灵活和高效的电路连接。RDL-first工艺的精细化要求越来越高,未来可能会采用更小尺寸的制造设备和更精细的制程技术。新材料的应用和与其他先进封装技术的结合将进一步提高RDL-first工艺的可靠性和性能;同时,RDL-first工艺在多个领域具有广泛应用前景。
RDL-first工艺引领电子行业变革(上)
RDL-first工艺是一种将重布线层置于芯片表面的封装技术,可以实现更加灵活和高效的电路连接。这种工艺需要高精度的制造工艺,以确保重布线层的可靠性和稳定性。RDL-first工艺也存在一些挑战,如散热问题、材料兼容性和制造成本等。重布线层是封装结构中的关键部分,需要承受多种应力。
超结结构:打破硅基材料限制,实现高效能MOSFET(下)
超结MOSFET广泛应用于高压和功率应用领域,如电源开关、电动车辆和工业设备等。超结MOSFET具有更快的开关速度和更小的体积,使得电源产品更高效、紧凑和轻便。在无线通信、雷达和电子战系统、卫星载荷等领域也得到广泛应用。
超结结构:打破硅基材料限制,实现高效能MOSFET(上)
超结MOSFET是一种特殊的功率MOSFET,其核心部分是超结结构,由交替排列的P型和N型半导体材料构成。超结MOSFET具有高速开关、低导通电阻、高耐压、易于集成等优势,适用于高能效和高功率密度的快速开关应用,在电力电子转换和高速数字逻辑电路中有广泛应用。其制造工艺目前主要有通过外延生长和直接开沟槽两种方法制作N+沟槽。
ROHM开发出使用1节锂离子电池也能高速清晰打印的热敏打印头
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款可实现高性能打印并节能约30%的、由1节锂离子电池(3.6V)驱动的新结构热敏打印头“KR2002-Q06N5AA”。
电机的热魔咒,解析电机发热的原因及应对策略
电机的运行会产生大量热量,如果热量不能得到有效控制,会影响电机的性能,甚至引发事故。电机的发热主要由于电流在绕组和铁芯中产生的电阻损耗和磁芯损耗。冷却系统对于控制电机温度至关重要自然冷却、强制风冷和液体冷却是常见的电机冷却方式,适用于不同功率和场合的电机。
电驱动系统主动防抖技术引领科技潮流(下)
电驱动系统的主动防抖功能是一种主动调整电机扭矩输出的技术,相较于传统的被动减震方式,主动防抖功能具有更快的响应速度和更高的稳定性和精确性,能够根据不同应用场景和工况条件进行灵活调整。主动防抖功能在许多领域都有应用,可以提高设备的稳定性和可靠性,降低噪音和提高工作效率。
电驱动系统主动防抖技术引领科技潮流(上)
电驱动系统的主动防抖功能是为了解决电机运行中的振动问题而设计的。它通过传感器实时监测电机的振动情况,当检测到振动时,控制系统会调整电机的控制策略,以减少或消除振动。此外,主动防抖技术还结合了多种传感器的数据融合等技术实现更精确的电机状态识别和更快速的控制响应。
双向全桥CLLC工作模式:从整流逆变到能量双向流动
在双向全桥CLLC中,整流模式和逆变模式是实现能量双向流动的关键技术。整流器设计需考虑输入电压范围、输出电压和电流范围、效率和可靠性等要求。逆变器通过控制开关状态调节输出电压的幅值、频率和相位,采用多重化技术或先进调制策略降低谐波含量。
探索交流波形与交流电路技术的未来:前沿研究与突破性进展
交流波形和交流电路的前沿研究主要包括波形生成与控制、新型电路拓扑结构、控制策略和调制技术等方面。波形生成与控制技术包括数字信号处理、反馈控制和人工智能等,旨在生成高质量、高稳定性的交流波形并进行精确控制。新型电路拓扑结构如模块化、组合化和多电平化,旨在提高能效和性能。
超声波传感器:新型材料与信号处理算法的前沿进展
新型材料和信号处理算法在超声波传感器中具有重要作用。光敏材料、磁性材料等可以实现多功能化,柔性材料、塑料等降低成本。信号处理算法如谱分析、自适应滤波技术、组合滤波技术等可以有效地去噪和增强信号,提取特征参数进行识别和分类。这些技术提高了超声波传感器的性能和适用范围,促进其在各个领域的应用。
掌握偏置电路:让MOSFET发挥最佳性能
MOSFET的偏置电路是一种用于提供工作电压和电流的电路,以确保MOSFET正常工作。源极电阻和栅极电阻通常采用精密电阻器,以确保稳定的直流偏置电压和电流。在MOSFET的栅极上施加一个偏置电压,当该电压超过阈值电压时,MOSFET将导通。
碳化硅衬底:驱动未来的高性能元器件的基石
碳化硅衬底是制造碳化硅器件的核心构件。它具有卓越的物理和电气性能,特别是在高温、高压和高频率的环境下表现优于传统的硅材料。碳化硅衬底分为立方晶系和六方晶系两大类,制造方法上则有单晶和多晶两类。在制造过程中,需要严格控制其化学成分、晶体质量、尺寸和形状、厚度、电阻率和导热性能等参数,以确保性能和可靠性。
动力电池电芯封装:硬壳与软包的挑战与机遇
动力电池电芯的封装方式主要有硬壳封装和软包封装两种。硬壳封装采用金属材料制成,具有高强度和防护性能,适用于承受较大机械负荷的场景。软包封装采用铝塑膜或其他柔性材料制成,质量较轻,能量密度高,柔韧性好,适用于对重量和空间要求较高的场景。
深入解析电阻世界:固定与可变电阻器的技术
电阻是电子工程中的基础元件,根据其阻值是否可变,主要分为两类:固定电阻器和可变电阻器。固定电阻器的阻值在制造时确定,并在使用期间保持不变,广泛应用于提供稳定的电阻值。除标准电阻器外,还有其他元件可实现类似电阻的功能,但精确度和稳定性可能较差。