注重SiC功率元器件趋势!罗姆福冈新厂房投建
罗姆为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力,决定在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)的筑后工厂投建新厂房。
新厂房为地上3层建筑,总建筑面积约11,000㎡。现在,具体设计工作正在有条不紊地进行,预计将于2019年动工,于2020年竣工。
罗姆自2010年开始量产SiC功率元器件(SiC-SBD、SiC-MOSFET)以来,于世界首家量产“全SiC”功率模块和沟槽结构SiC-MOSFET,不断进行着领先业界的技术开发。在制造方面,罗姆集团也构筑起了引以为豪的一条龙生产体制,致力于晶圆的大口径化,并通过最新设备提高生产效率。
当下,在全球范围实现节能成为当务之急,SiC功率元器件作为节能化的关键而备受期待。为了更好地满足其不断扩大的需求,在罗姆集团Apollo工厂投建新厂房,提高生产能力。
<ROHM · Apollo新厂房 概要>
结构 |
地上三层 RC结构 |
总建筑面积 |
约11,000㎡ |
动工 |
2019年2月 |
竣工 |
2020年12月 |
今后,罗姆集团将继续把握市场行情,在强化生产能力的同时,严格贯彻实施多基地生产体制、库存管理、设备防灾化等,努力实现对客户的稳定供货。
作为全球知名的半导体厂商,罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品,如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等,其中SiC 功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。
汽车产业电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”,已成为汽车行业公认的未来趋势,由此,助力车企“四化”优质变革,也成为各大半导体芯片供应商的关注热点。
在Tech Web的“基础知识”里新添加了关于“功率元器件”的记述。近年来,使用“功率元器件”或“功率半导体”等说法,以大功率低损耗为目的二极管和晶体管等分立(分立半导体)元器件备受瞩目。这是因为,为了应对全球共通的 “节能化”和“小型化”课题,需要高效率高性能的功率元器件。
全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)于2018年9月19日-23日在国家会展中心(上海)举行的第二十届中国国际工业博览会上首次亮相。在为期5天的展会上,罗姆展出了节能高效的SiC功率元器件以及“机器健康检测”为主的工业设备解决方案,吸引了众多业内外人士驻足交流。
近年来,使用“功率元器件”或“功率半导体”等说法,以大功率低损耗为目的二极管和晶体管等分立(分立半导体)元器件备受瞩目。这是因为,为了应对全球共通的 “节能化”和“小型化”课题,需要高效率高性能的功率元器件。