注重SiC功率元器件趋势！罗姆福冈新厂房投建
罗姆为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。
新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000㎡。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2019年动工，于2020年竣工。
罗姆自2010年开始量产SiC功率元器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，于世界首家量产“全SiC”功率模块和沟槽结构SiC-MOSFET，不断进行着领先业界的技术开发。在制造方面，罗姆集团也构筑起了引以为豪的一条龙生产体制，致力于晶圆的大口径化，并通过最新设备提高生产效率。
当下，在全球范围实现节能成为当务之急，SiC功率元器件作为节能化的关键而备受期待。为了更好地满足其不断扩大的需求，在罗姆集团Apollo工厂投建新厂房，提高生产能力。
＜ROHM · Apollo新厂房 概要＞
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结构 |
地上三层 RC结构 |
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总建筑面积 |
约11,000㎡ |
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动工 |
2019年2月 |
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竣工 |
2020年12月 |
今后，罗姆集团将继续把握市场行情，在强化生产能力的同时，严格贯彻实施多基地生产体制、库存管理、设备防灾化等，努力实现对客户的稳定供货。
作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC 功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。
汽车产业电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”，已成为汽车行业公认的未来趋势，由此，助力车企“四化”优质变革，也成为各大半导体芯片供应商的关注热点。
在Tech Web的“基础知识”里新添加了关于“功率元器件”的记述。近年来，使用“功率元器件”或“功率半导体”等说法，以大功率低损耗为目的二极管和晶体管等分立（分立半导体）元器件备受瞩目。这是因为，为了应对全球共通的 “节能化”和“小型化”课题，需要高效率高性能的功率元器件。
全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）于2018年9月19日-23日在国家会展中心（上海）举行的第二十届中国国际工业博览会上首次亮相。在为期5天的展会上，罗姆展出了节能高效的SiC功率元器件以及“机器健康检测”为主的工业设备解决方案，吸引了众多业内外人士驻足交流。
近年来，使用“功率元器件”或“功率半导体”等说法，以大功率低损耗为目的二极管和晶体管等分立（分立半导体）元器件备受瞩目。这是因为，为了应对全球共通的 “节能化”和“小型化”课题，需要高效率高性能的功率元器件。
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