LED芯片的发展,靠啥技术才能占领制高点

标签:led芯片ROHM
分享到:

各类智能家居、汽车行业的发展,也刺激了“小小”的LED芯片市场。智能家居的需求日益增加,汽车行业也是高要求严标准,那么LED芯片行业靠什么样的技术才能占领制高点呢?

 

1

 

我国LED产业由封装起步发展,初期芯片主要依赖进口。近年来,在下游旺盛需求的拉动及各地政策的支持下,国内主要LED芯片企业加大研发投入,积极制定扩产计划,芯片环节的投资力度不断提升,使得国内LED芯片行业加速发展。2014年我国芯片国产化率即已达到80%,随着国内芯片企业技术的快速进步,目前芯片已基本实现全部国产化,并已有部分行业领先企业开始向国际市场出口LED片或芯片产品。

 

发展前景

近年来,LED 产业链中各环节的技术发展和工艺改进,推动了 LED 成本大幅下降,促进了 LED 应用全面发展。LED 外延生长和芯片制造是 LED 生产过程中最为核心的环节,其技术发展水平决定了 LED 应用的渗透范围。提高发光效率(lmW)和降低单位成本(元/lm)是 LED 外延芯片行业技术发展的主要目标。

 

发光效率是 LED 产品的标志性技术指标,发光效率除了影响 LED 芯片的亮度及能耗外,也影响着 LED 芯片的成本及可靠性。近年来,为了提高发光效率,研究人员在提升 LED 内量子效率及光提取效率方面做了大量的研发工作,提出了 PSS 衬底外延片、粗化外延表面、金属键合剥离、倒装芯片结构、垂直芯片结构等技术,使得 LED 发光效率得到了大幅提升。LED 光源器件的封装暖白发光效率已达到 140lmW 左右、封装冷白发光效率已达到 170lmW 左右,国际主流实验室水平已达到 230lmW

 

作为全球知名半导体制作商ROHM,深耕LED芯片领域多年,发展了适用于多种应用的LED产品线,同时也引领着LED芯片行业的发展方向。2015年底,ROHM发布了最适合单亮度级的0603尺寸(1608mm)高亮度芯片LED"SML-D15系列"。利用ROHM的一条龙生产体制,从元件制造阶段开始就融入 生产技术优势并严格控制品质,成功地大大减少了以往LED的制造极限---亮度波动,使亮度更加稳定。与以往产品相比,精度更高,亮度波动仅为1/4,实现了在业界 罕见的单等级亮度供给,非常有助于解决各应用的亮度波动问题并减轻设计负担。另外,通过重新设计并优化LED发光元件,与ROHM以往产品相比,亮度提高达3倍。2016年底,ROHM又推出了面向日益小型化的可穿戴式设备和娱乐产品的点矩阵光源*1等消费电子设备领域,开发出带反射镜的LED"MSL0402RGBU""MSL0402RGBU"带反射镜的高亮度三色(红、绿、蓝)LED,是利用ROHM多年来积累的小型化技术优势,实现了业界最小尺寸1.8mm x 1.6mm的产品。由此,可高密度安装,可实现更卓越的混色性能,可实现更细腻的LED表现力。

 

国际LED芯片豪门,如ROHM的发展,也对中国LED芯片行业有着积极的“刺激”作用。

 

近几年,由于我国政府政策支持及企业研发资金密集投入,并伴随大量我国台湾地区和韩国 LED 产业技术专家和团队加入本土企业,国内 LED 外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展,已经达到国际先进水平。

 

降低外延、芯片成本对推广 LED 应用至关重要。近年来,研究人员从新技术、新结构、新工艺着手,通过技术创新,不断降低外延、芯片生产成本。白光 LED 封装的成本将从 2009 年的 25 美元/klm 降至 2020年的 07 美元/klmLED 成本的终极目标为 05 美元/klm,平均每年的成本下降在 30%以上。

 

除发光效率及单位成本外,在 LED 显示屏、背光源等应用领域,LED 芯片的光衰、亮度、色度一致性以及抗静电能力也是关系 LED 应用的关键技术指标。

 

LED芯片领域技术门槛较高,LED封装领域竞争较为激烈,行业集中度不断提升;LED应用领域行业渗透率不断提升,传统应用增速放缓,新兴应用增速超过传统应用。

继续阅读
ROHM开发出4通道线性LED驱动器“BD183x7EFV-M”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向两轮/四轮机动车中应用日益普及的LED尾灯(刹车灯、后尾灯)、雾灯、转向灯等,开发出内置MOSFET的4通道线性LED驱动器IC“BD183x7EFV-M”(BD18337EFV-M / BD18347EFV-M)。

ROHM的SiC功率元器件被应用于UAES的电动汽车车载充电器

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)的SiC功率元器件(SiC MOSFET*1)被应用于中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,总部位于中国上海市,以下简称“UAES公司”)的电动汽车车载充电器(On Board Charger,以下简称“OBC”)。UAES公司预计将于2020年10月起向汽车制造商供应该款OBC。

ROHM免费提供“ROHM Solution Simulator”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者,开发出可以在解决方案电路上一并验证功率元器件(功率半导体)、驱动IC及电源IC等的Web仿真工具“ROHM Solution Simulator”,并在ROHM官网上公开了该工具能支持的44个电路解决方案。

ROHM开发出高级车载仪表盘扬声器放大器“BD783xxEFJ-M”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向具有自动驾驶和ADAS功能的汽车的仪表盘(以下简称“汽车仪表盘”),开发出满足汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100的2.8W输出AB类单声道扬声器放大器“BD783xxEFJ-M”(BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M)。

汽车世界2020:引入支持未来移动社会的半导体解决方案

ROHM于2020年1月15日(星期二)至17日(星期五)在东京举行的第12届国际汽车电子技术博览会上展出。这一次,在“汽车创造未来”的主题,介绍罗姆半导体解决方案,支持在不远的将来,将流动的社会,从最新的模拟集成电路,减少车辆系统的负荷发展支持ADAS的产品和自动驾驶以及碳化硅电力设备导致xEV的进化。