百个为什么——PCB的阳极性玻璃纤维漏电是如何发生的(下)

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       随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板 CAF 问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍 CAF 发生原理,为厂商提供 CAF 效应分析和改善的依据。

 

       上一期我们了解了 CAF 的定义,形成原理以及 PCB 板 CAF 形成原因;这一期我们来了解她的改善方法。

 

四、CAF 改善

       1.防火墙厚度低于 20mil 其发生 CAF 的几率会加大,需严格调整管控钻孔参数,降低钻孔不当对材料(孔壁)的拉扯,降低孔粗,防止 Wicking 超标。

 

 

       2.玻璃布含浸良好者可降低通道,IPC-4101B(2007.4)进步到无铅化,IPC-4101C(2009.8)进步到无卤化板材,两者的树脂都不易填充扎实而导致可能存在不良通道。无铅化或无卤化的板材为了减少 Z 膨胀系数降低爆板风险,均需加入重量比 25%左右的粉料填充,但如此一来也增大了黏度平添了含浸的困难,留下通道引发 CAF 的隐患。以下图 11 可明显看到传统玻纤布与新型玻纤布的区别。

 

 

       在下图 12 中更可以见到 2116、7628、1080 三种玻纤布,事实上只有最薄的 1080 才具有最好的降低透气率,从而提升品质。此处三种玻纤布放大实例中可清楚见到开口的大小,开口越小则透气度越低。

 

 

       使用开纤的玻璃布可以使树脂更好的湿润填满玻纤,防止材料本身的微小通道产生。

 

       3.使用耐热性能良好的材料,避免材料耐热性能不还而在板内出现微小裂缝形成 CAF 通道。

 

       4.生产中严格管控好除胶,避免除胶过度,造成 Wicking 超标。

 

       5.密孔错开设计也可降低 CAF 的发生,图 13 中,左图三排阴阳通孔之串列是顺着玻纤布而制作,右图两排阴阳孔却是相互错开,使得两孔间的玻纤纱束对铜迁移形成了迂回,当然就不容易发生 CAF 了。

 

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