分清导通孔、盲孔、埋孔、钻孔这些PCB术语

分享到:

如果你有机会拿起一片电路板,稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞,把它拿起来对着天花板上的电灯看,还会发现许多密密麻麻的小孔,这些孔洞可不是放在哪里摆好看的,每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。

导通孔

导通孔:

电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。 导通孔(VIA),电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的,但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,所以他们之间需要靠导通孔(via)来进行讯号链接,因此就有了中文导通孔的称号。导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。

导通孔的塞孔工艺就应运而生了,同时也要满足以下要求:

1、孔内只需有铜,阻焊可以塞也可以不塞;

2、孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4um),避免阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;

3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈和锡珠,必须平整等要求。

盲孔:

盲孔是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接,由于无法看到对面,因此被称为盲通。为了增加板电路层间的空间利用率,盲孔就派上用场了。盲孔也就是到印制板表面的一个导通孔。盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路同下面内层线路的连接,孔的深度一般有规定的比率(孔径)。这种制作方式需要特别注意,钻孔深度一定要恰到好处,不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔,最后再黏合起来也是可以的,但需要较为精密的定位和对位装置。

埋孔:

埋孔是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作,先局部黏合内层之后进行电镀处理,最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲,所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板,增加其他电路层的空间利用率。

钻孔:

印刷电路板(PCB)生产过程中,钻孔技术至关重要。钻孔的简单理解就是在覆铜板上钻凿必要的过孔,起到电气连接、固定装置的作用。如操作不当造成过孔工序出现问题,设备无法固定在电路板上,轻则影响电路板的使用,重则使整块板报废,所以钻孔工序十分重要。

 

继续阅读
分清导通孔、盲孔、埋孔、钻孔这些PCB术语

如果你有机会拿起一片电路板,稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞,把它拿起来对着天花板上的电灯看,还会发现许多密密麻麻的小孔,这些孔洞可不是放在哪里摆好看的,每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。