初学者需要学习的PCB术语

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PCB即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时,整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件,便于整机产品的互换与维修。目前,印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

初学者在学习PCB设计时,千万不能浮躁,扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名优秀的PCB工程师,一些行业术语你必须要知道。 

1 PCB印制电路板

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

2 SMT表面组装技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

3 PCBA 

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB''A,加了“''”,这被称之为官方习惯用语。

4 FPC软板 

FPC软板是一种最简单结构的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

5 HDI高密度互联

HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

6 PTH 

PTH (Plating Through Hole) 金属化孔,所以与之相连的层是导通的;有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔,是指孔内侧没有铜;电气隔断。

7 焊盘 

焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad:位于印制电路板的元件安装面,作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。

8 封装 

封装 print package,在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的,由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

9 通孔 

通孔 Through Hole,用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路,于插装元件之用。

10 DRC 

DRC(Design Rule Check)设计规则检查:一个检查设计是否包含错误的程序,当PCB Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误,比如:走线短路,走线太细,或者钻孔太小。

11、热焊盘

指的是连接焊盘到平面间的一段短走线。如果焊盘没有做恰当的散热设计,焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度。不恰当的散热焊盘设计,会感觉焊盘比较黏,并且回流焊的时间相对比较长。(一般热焊盘做在插件与波峰焊接触的一面。不知道这个文章里面为什么会提到reflow,reflow主要要考虑的是热平衡,防止立碑。)

12、阻焊

为了防止短路、腐蚀以及其它问题,铜上面会覆盖一层保护膜。保护膜一般是绿色,也可能是其它颜色(SparkFun红色,Arduino蓝色,或者Apple黑色)。一般称作“阻焊”。

13、CCL 覆铜板

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。

14、FR-4

FR-4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

15、Blind Via Hole 盲导孔

指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole)。

16、Layout 布局

在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的基础上,将器件合理的放置到板面上。它是实现布线的一个重要步骤,好的布局可以有效的实现PCB所有信号的布通。

17、Routing 布线

在布局完成后,根据网络表和设计要求,将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。通常使用人工干预的自动布线来进行PCB设计。

18、Basic Grid 基本方格

指电路板在设计时,其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100 mil,目前由于细线密线的盛行,基本格距已再缩小到50 mil。

19、BGA 球栅阵列封装

球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装(Dual in-line package)或四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package)所容纳更多的接脚,整个装置的底部表面可全作为接脚使用,而不是只有周围可使用,比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度,以具备更佳的高速效能。

 

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初学者需要学习的PCB术语

PCB即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。