再关闭一座MCU厂！瑞萨将晶圆生产线出售给罗姆
继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布， 旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。
据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31日进行关闭，高知工厂主要生产家电、车用MCU。此次计划关闭的工厂及部分产线所生产的产品，将停产或部分将转移至其他据点生产。
山口工厂主要生产用于产业机器等用途的泛用MCU，由于采用较旧的6英寸硅晶圆产线，因此每片所能取得的半导体数量少、生产效率不佳。然而，滋贺工厂部分产线停产后，生产雷射二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。
为了削减芯片生产设备的高昂成本，今年3月瑞萨电子计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。瑞萨自家晶圆厂将逐渐退出生产车用半导体，目标于2020年通过台积电进行量产。日经指出，瑞萨此举能降低生产成本，而台积电也能利用已折旧的设备来生产28纳米MCU。
去年，瑞萨半导体事业营收年增23.4%至7,657亿日元，其中车用半导体事业营收成长13.8%至4,081亿日元。
据了解，瑞萨电子早在2012年就已决定把（当时）日本国内19家半导体厂房当中的过半数进行关闭或出售。而在这19座半导体工厂中，有10座负责在硅晶圆上制作电路与电子组件的前段工艺，另外9座负责封装测试等后段制程。
2012年3月，由于业绩状况持续不佳，瑞萨电子希望通过整合工厂和提高生产效率来改善业绩，遂决定将子公司“瑞萨北日本半导体”的津轻工厂以数十亿日元的价格出售给富士电机。
2015年，瑞萨又与日本TDK达成协议，决定将其位于山形县鹤冈市的工厂卖给后者。据了解，鹤冈工厂为瑞萨电子旗下全资子公司瑞萨半导体制造所有，主要生产5英寸晶圆。而在此之前，瑞萨电子已将鹤冈市的另一家半导体工厂出售给了索尼。
同年4月，瑞萨电子还与罗姆（ROHM）达成协议，将滋贺工厂8英寸前端晶圆生产线的部分资产（含半导体制造设备及相关土地、厂房租赁）出售给后者。
作为曾经最大的微控制器（MCU）供应商，瑞萨电子在2014年以前控制着全球车用微控制器芯片市场近40%的份额，一时风光无两。但这种局面在恩智浦收购飞思卡尔、英飞凌收购IR之后被迅速打破。
2015年，瑞萨电子在车用半导体市场的排名跌落至全球第三。另外，NXP还于2016年正式取代瑞萨成为全球最大的MCU供应商。
为了在竞争激烈的半导体市场中生存下去，瑞萨近年也试图通过“花钱买时间”来追赶竞争对手。
2016年，瑞萨电子宣布32亿美元现金收购美国模拟IC、电源管理IC大厂Intersil，该交易案已于2017年2完成。今年1月，又有消息传出瑞萨电子计划以200亿美元的价格收购美信半导体，不过很快被瑞萨电子方面否认。
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