再关闭一座MCU厂!瑞萨将晶圆生产线出售给罗姆

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继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后,本月1日,瑞萨电子宣布, 旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此,从2011年3月至今,瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。

据了解,RSMC所属的高知工厂于5月31日进行关闭,高知工厂主要生产家电、车用MCU。此次计划关闭的工厂及部分产线所生产的产品,将停产或部分将转移至其他据点生产。

山口工厂主要生产用于产业机器等用途的泛用MCU,由于采用较旧的6英寸硅晶圆产线,因此每片所能取得的半导体数量少、生产效率不佳。然而,滋贺工厂部分产线停产后,生产雷射二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。

为了削减芯片生产设备的高昂成本,今年3月瑞萨电子计划将车用微控制器(MCU)全由台积电代工,并专注于软件及半导体研发。瑞萨自家晶圆厂将逐渐退出生产车用半导体,目标于2020年通过台积电进行量产。日经指出,瑞萨此举能降低生产成本,而台积电也能利用已折旧的设备来生产28纳米MCU。

去年,瑞萨半导体事业营收年增23.4%至7,657亿日元,其中车用半导体事业营收成长13.8%至4,081亿日元。

据了解,瑞萨电子早在2012年就已决定把(当时)日本国内19家半导体厂房当中的过半数进行关闭或出售。而在这19座半导体工厂中,有10座负责在硅晶圆上制作电路与电子组件的前段工艺,另外9座负责封装测试等后段制程。

2012年3月,由于业绩状况持续不佳,瑞萨电子希望通过整合工厂和提高生产效率来改善业绩,遂决定将子公司“瑞萨北日本半导体”的津轻工厂以数十亿日元的价格出售给富士电机。

2015年,瑞萨又与日本TDK达成协议,决定将其位于山形县鹤冈市的工厂卖给后者。据了解,鹤冈工厂为瑞萨电子旗下全资子公司瑞萨半导体制造所有,主要生产5英寸晶圆。而在此之前,瑞萨电子已将鹤冈市的另一家半导体工厂出售给了索尼。

同年4月,瑞萨电子还与罗姆(ROHM)达成协议,将滋贺工厂8英寸前端晶圆生产线的部分资产(含半导体制造设备及相关土地、厂房租赁)出售给后者。

作为曾经最大的微控制器(MCU)供应商,瑞萨电子在2014年以前控制着全球车用微控制器芯片市场近40%的份额,一时风光无两。但这种局面在恩智浦收购飞思卡尔、英飞凌收购IR之后被迅速打破。

2015年,瑞萨电子在车用半导体市场的排名跌落至全球第三。另外,NXP还于2016年正式取代瑞萨成为全球最大的MCU供应商。

为了在竞争激烈的半导体市场中生存下去,瑞萨近年也试图通过“花钱买时间”来追赶竞争对手。

2016年,瑞萨电子宣布32亿美元现金收购美国模拟IC、电源管理IC大厂Intersil,该交易案已于2017年2完成。今年1月,又有消息传出瑞萨电子计划以200亿美元的价格收购美信半导体,不过很快被瑞萨电子方面否认。

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