罗姆荣获EcoVadis公司2021年可持续发展最高评级“白金奖”

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全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)在 EcoVadis公司(总部位于法国)的2021年可持续发展调查中,获得最高评级“白金奖”,这是罗姆首次荣获该奖项。“白金奖”是为约80,000家评估对象企业中排名前1%的企业颁发的奖项。

EcoVadis公司成立于2007年,是一家企业可持续相关的国际评级机构,旨在促进全球供应链的可持续发展。该公司在“环境”、“劳工与人权”、“商业道德”和“可持续采购”四个领域对全世界160个国家、跨200个行业的约80,000家企业进行评估,评估结果分为“白金”(前1%)、“金(前5%)”、“银(前25%)”和“铜(前50%)”四个等级。随着ESG的重要性日益增加,EcoVadis的评估结果被越来越多的全球性企业视为选择供应商的重要标准之一。

此次,罗姆以2050年温室气体零排放为目标的举措以及多年来在日本国内外实施的绿化推广等努力得到了认可,在四个评估领域中,“环境”方面获得了最高评价“优秀”。另外在“劳工与人权”和“可持续采购”方面也获得高分,整体上得到非常好的评价,从而进入评估对象企业中的前1%。

今后,罗姆将再接再厉,为实现可持续发展的社会,继续致力于推进CSR活动并解决社会问题,努力成为能够满足利益相关者期望的企业。

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SPICE模拟器和SPICE模型

本文将介绍基于Spice的模拟器和SPICE模型的下载地址。还是实际试用一下更容易理解。由于这些软件在通用的PC和OS条件下即可运行,所以请先尝试使用一下。

何谓SPICE

近年来,利用软件进行仿真的技术已经在电子电路的设计和评估中得到广泛应用。这其中也是有诸多原因的。例如,随着运行和信号的高速化,加之电子元器件的小型化和表面贴装趋势等,以往使用面包板的评估方式已经越来越不现实。然而,能够简便且迅速地确认运行情况和特性、能够以几乎最佳的条件进入实际评估、能够减少试制次数等开发成本和周期,是比什么都重要的关键所在。为了应对这种情况并满足这类需求,电子元器件制造商们纷纷提供仿真用的元器件数据,并推出很多被称为“模拟器”的仿真软件。

表面温度测量:热电偶 的固定方法

・将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法有两种:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。 ・JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。 ・除了热电偶测量端的固定方法外,导线的处理也会影响到测量结果,因此应沿着发热源敷设导线。

表面温度测量:热电偶的种类

・在测量已安装的半导体元器件的表面温度时,通常多使用热电偶。 ・在本文中使用一等标准K型热电偶和AWG38导线。

热阻数据:估算TJ时涉及到的θJA和ΨJT -其2-

正如上一篇中介绍过的,由于ΨJT是一个表示相对于器件整体的功耗的、结点与封装顶面中心之间的温度差的热特性参数,因此可以用来推算实机中实机工作状态下的TJ。然而,有一些实际工作条件会影响θJA和ΨJT,并会影响它们在TJ估算过程中的有效性。下面举几个例子来探讨它们各自的特性和有效性。