看过来:手机防水设计有妙招!

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现在,智能手机已经成为我们每个人生活必备工具,手机能带给我们便捷、欢乐、感动。但有一点我们使我们心痛的就是“手机进水”,所以手机防水在众多品牌手机跟随行业趋势把防水作为卖点之一加入新款手机中,防水技术有望复制指纹识别技术的普及路径,从苹果三星等巨头旗舰级手机向其他中高端普及,手机防水有望普及到迅速提升渗透率,作为声学供应商,声学产品防水功能需求大大增加,今天就和大家探讨一下声学Box防水设计。

防水结构件及相关工艺要求

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防水SPK结构—前后腔隔离—设计四边台阶

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防水Box需要设计四边台阶如图3,普通Box设计三边台阶如图1,气压会使单体的音膜和盆架分离,造成前后腔串通导致防水失效;截面的差异见图2和图4的黄色区域。

防水SPK结构—前腔与外界隔离—设计四边台阶

  1. 第四边台阶会占用出声通道空间,为保证声学性能,第四边下方需要设计凸台,如黄色透明区域。

  2. 台阶宽度需要0.55mm。

防水SPK结构—前后腔隔离—双面胶贴钢片

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防水SPK结构—前后腔隔离—双面胶贴钢片

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贴钢片对高度空间有更高的要求,同时影响最小出声通道;

以0916单体为例,非防水项目球顶至Box表面的距离需要0.65振动空间+0.2钢片=0.85mm;防水项目需要0.65振动空间+0.5塑胶+0.2双面胶+0.2钢片=1.55mm。

针对音频设计,ROHM半导体就给出最佳的解决方案

ROHM面向从传统的收录机、CD组合音响到最新的蓝牙音箱、USB-DAC等各种音频设备,开发出可播放所有常见音源、并将控制管理外围部件和输入输出接口的机构(可称为音响应用的大脑)集成于一枚芯片的支持高分辨率*1的Audio SoC*2"BM94803AEKU"。

产品特点

 1. 支持用户需要的所有常见音源
支持从传统媒体(CD、USB、SD)到新媒体(智能手机、Bluetooth)、PC(USB-DAC连接),同时还支持包括FLAC和DSD在内的众多音乐文件格式。

2. 流畅播放用户珍视的媒体
新产品融入了ROHM在ASIC、媒体解码器领域长达20多年积累的开发经验,例如,表面有划痕的CD也可毫无跳音地流畅播放。另外,还可读取在许多新兴国家等存在的非标USB存储器。ROHM利用多年来积累的技术诀窍,实现卓越的播放稳定性,满足用户对音频设备寄予的期望。

3. 具备大力支持所有音频设备开发的软件
为音频设备提供优化设计的Audio SoC和最大限度地发挥其性能的专用软件(作为参考设计提供),可大幅缩短以往音频设备厂家所需的开发周期,有助于音频设备的迅速开发,并确保音效制作时间。

4. 搭载CD-DSP、SDRAM,实现小型化
Audio SoC搭载以往需要另行安装的器件CD-DSP(CD用媒体解码器)和16M bit DRAM(蓝碧石半导体制造),实现一体化封装。因此,安装面积更小,而且无需再担心元器件间的辐射噪声。

<关于音频参考设计>
以支持高分辨率的新产品Audio SoC为中心的、最大限度地发挥ROHM生产的音频设备性能的参考设计。

不仅安装有音频设备,还安装了外围应用(调谐器模块、Bluetooth模块和CD驱动器),可立即进行播放工作的实机确认。参考设计有助于快速开发支持高分辨率的音频设备。
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防水SPK结构—前后腔隔离—钢片注塑+打胶

注塑的钢片设计存胶槽,边沿和存胶槽形成一圈不间断的胶水,保证其防水性能,。边沿区域需要打胶防止前后腔串通。不建议使用此方案,打胶区域较多,工艺繁琐,气密性NG风险稍高;

钢片设计凸包,对沉槽区域进行打胶;

空间需求:凸包落差0.2mm;打胶宽度0.6mm;

防水SPK结构—出声孔与整机密封—双色注塑

二射注塑软胶,通过与整机斜面挤压软胶以达到防水要求;

双色注塑容易出线软胶毛边、溢料、熔接线、困气、缩水,软胶高度对注塑工艺较为敏感,综合以上,建议慎用此方案;

防水SPK结构—出声孔与整机密封—出声孔抛光处理

红色面进行抛光处理,整机上贴合硅胶垫等零件,与Box形成挤压以防水。

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