ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT “RGTV/RGW系列”
＜概要＞
全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界顶级低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列（短路耐受能力※3保持版）”和“RGW系列（高速开关版）”，共21种机型。这些产品非常适用于UPS（不间断电源）、焊接机及功率控制板工业设备、空调、IH（感应加热）等消费电子产品的通用变频器及转换器的功率转换。
此次开发的新系列产品采用薄晶圆技术及ROHM独有结构，在具有权衡关系的低导通损耗和高速开关特性方面，获得了业界顶级的性能。例如，在交错式PFC电路中使用时，与以往产品相比，轻负载时效率提升1.2％，重负载时效率提升0.3％，有助于进一步降低应用的功耗。另外通过元器件内部的优化，实现了顺畅的软开关。与同等效率的普通产品相比，成功减少50%电压过冲※4，从而减少以往需要用来对策的部件数量，可显著减轻设计负担。
本系列产品已于2017年10月开始出售样品（样品价格400日元～/个：不含税），并于2017年12月开始暂以月产10万个的规模开始量产。前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫崎株式会社（日本宫崎县），后期工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand)（泰国）。
＜背景＞
近年来，随着IoT进程带来的数据量増加，对数据中心高性能化的要求越来越高。不仅服务器本身，包括进行主体电源稳定供给所不可欠缺的UPS等在内，系统整体的功耗量显著增加，进一步降低功耗已成为重要课题。
另外，在使用IGBT的大功率应用中，为确保设备的可靠性，必须对可引发元器件故障或设备误动作的开关时的过冲采取措施，简化需求日益迫切。
＜特点＞
1．实现业界顶级的低传导损耗和高速开关性能
在本新系列产品中，利用薄晶圆技术使晶圆厚度比以往产品再薄15％，另外采用ROHM独创的单元微细化结构，成功实现业界顶级的低导通损耗（VCE(sat)＝1.5V）和高速开关特性（tf=30～40ns）。
2．实现软开关，减轻设备的设计负担
通过元器件内部优化，实现了ON/OFF顺畅切换的软开关。由此，开关时产生的电压过冲与普通产品相比减少了50％，可减少用来抑制过冲的外置栅极电阻和缓冲电路等部件数量。使用IGBT时，应用端不再需要以往需要的过冲对策，有利于减轻设计负担。
＜产品阵容＞
产品阵容又新增了以“短路耐受能力保持2μs”为特点的RGTV系列和以“高速开关性能”为特点的RGW系列，能够支持更广泛的应用。
RGTV系列（短路耐受能力保持版）
RGW系列（高速开关版）
＜应用＞
工业设备（UPS（不间断电源）、焊接机、功率控制板等）、空调、IH（感应加热） 等
＜术语解说＞
※1 导通损耗
MOSFET和IGBT等晶体管因元器件结构的缘故，在电流流动时发生电压下降。
导通损耗是因这种元器件的电压下降而产生的损耗。
※2 IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor（绝缘栅双极晶体管）
MOSFET的高速开关特性和双极晶体管的低传导损耗特性兼备的功率晶体管。
※3 短路耐受能力
对引起元器件损坏的短路（电子电路的2点用低阻值的电阻器连接）
的耐受能力。
※4 电压过冲
开关ON/OFF时产生超出规定电压值的电压。
电压值因过冲而暂时超出稳态值，之后返回到接近稳态值。
我们知道，车用功率模块(当前的主流是IGBT)决定了车用电驱动系统的关键性能，同时占电机逆变器成本的40%以上，是核心部件。
MOS管和IGBT管常被我们用于开关电路中，其外形及特性参数也比较相似，那这两者到底哪里不同呢？又该如何选择？
SiC SBD和 MOS是目前最为常见的 SiC 基的器件，并且 SiC MOS 正在一些领域和 IGBT争抢份额。我们都知道，IGBT 结合了 MOS 和 BJT 的优点，第三代宽禁带半导体SiC 材料又具有优于传统 Si 的特性，那么为什么见得最多的却是 SiC MOS，SiC IGBT 在哪儿呢？
热敏打印头打印方式有两种：热转印和热敏方式。热转印中增加了一条墨带，工作时墨带和转印纸同时转动，将施加到墨带上的油墨通过加热转移到纸上，具有优异的耐水性、耐化学性并可以在普通纸上打印，但难以安装纸张、胶带，结构复杂成本也较高。热敏则是直接使用了热敏纸，无需碳粉、墨带、油墨，纸张易安装，缺点是受温度、划痕影响成像效果。
罗姆开发了薄型化而且可调光的绝缘型大功率LED驱动器模块 BP5872。因为实现了薄型化与可调光，扩大了LED照明的应用。 而且，实现了市场需求很高的谐波对策，全球输入，高效率的要求，能够很容易的制成附加值高的LED照明产品。
