去耦电容的有效使用方法　要点1

电路的设计中存在很多 电磁干扰（EMI） 问题， 去耦电容 的应用场景就是减小电磁干扰，这一过程衍生出了另一个概念—— 电磁兼容（EMC） 。

本文将介绍基于Spice的模拟器和SPICE模型的下载地址。还是实际试用一下更容易理解。由于这些软件在通用的PC和OS条件下即可运行，所以请先尝试使用一下。

近年来，利用软件进行仿真的技术已经在电子电路的设计和评估中得到广泛应用。这其中也是有诸多原因的。例如，随着运行和信号的高速化，加之电子元器件的小型化和表面贴装趋势等，以往使用面包板的评估方式已经越来越不现实。然而，能够简便且迅速地确认运行情况和特性、能够以几乎最佳的条件进入实际评估、能够减少试制次数等开发成本和周期，是比什么都重要的关键所在。为了应对这种情况并满足这类需求，电子元器件制造商们纷纷提供仿真用的元器件数据，并推出很多被称为“模拟器”的仿真软件。

・将热电偶的测量端（连接端）固定到IC等封装上的方法有两种：①使用聚酰亚胺（PI）胶带等；②使用环氧树脂粘结剂。 ・JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。 ・除了热电偶测量端的固定方法外，导线的处理也会影响到测量结果，因此应沿着发热源敷设导线。

・在测量已安装的半导体元器件的表面温度时，通常多使用热电偶。 ・在本文中使用一等标准K型热电偶和AWG38导线。