表面温度测量:热电偶 的固定方法

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本文的关键要点
・将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法有两种:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。
・JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。
・除了热电偶测量端的固定方法外,导线的处理也会影响到测量结果,因此应沿着发热源敷设导线。
 
测量表面温度时,热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。
 
热电偶的固定方法:粘贴方法
将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法有两种:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。
 
两种方法各自的特点如下:
 
固定方法 优点 缺点
聚酰亚胺(PI)胶带
热电偶的测量端直接接触PKG表面
易于固定
易于拆卸
可能剥落或不稳
胶带本身的热导率低(约为金属的1/1000),会妨碍与大气的对流。
环氧树脂粘结剂
剥落的可能性较低(取决于耐温性)
固定面积小
JEDEC推荐
粘结剂流入热电偶和PKG之间
固定需要时间

 

 

热电偶的固定方法:导线的处理
除了热电偶测量端(连接端)的固定方法外,导线的处理也会影响测量结果。导线需要沿着封装本体敷设到PCB。这种走线方法具有“减少导线散热带来的热电偶连接处的温降”的效果。这一点在JEDEC Standard中也作为一种布线技巧有提及。也就是说,如何更大程度地减少热电偶的散热量,是准确测量表面温度的关键。
 
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热电偶的基础知识

“热电偶(thermocouple)是温度测量仪表中常用的测温元件,它直接测量温度,并把温度信号转换成热电动势信号,通过电气仪表(二次仪表)转换成被测介质的温度。各种热电偶的外形常因需要而极不相同,但是它们的基本结构却大致相同,通常由热电极、绝缘套保护管和接线盒等主要部分组成,通常和显示仪表、记录仪表及电子调节器配套使用。

SPICE模拟器和SPICE模型

本文将介绍基于Spice的模拟器和SPICE模型的下载地址。还是实际试用一下更容易理解。由于这些软件在通用的PC和OS条件下即可运行,所以请先尝试使用一下。

何谓SPICE

近年来,利用软件进行仿真的技术已经在电子电路的设计和评估中得到广泛应用。这其中也是有诸多原因的。例如,随着运行和信号的高速化,加之电子元器件的小型化和表面贴装趋势等,以往使用面包板的评估方式已经越来越不现实。然而,能够简便且迅速地确认运行情况和特性、能够以几乎最佳的条件进入实际评估、能够减少试制次数等开发成本和周期,是比什么都重要的关键所在。为了应对这种情况并满足这类需求,电子元器件制造商们纷纷提供仿真用的元器件数据,并推出很多被称为“模拟器”的仿真软件。

表面温度测量:热电偶 的固定方法

・将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法有两种:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。 ・JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。 ・除了热电偶测量端的固定方法外,导线的处理也会影响到测量结果,因此应沿着发热源敷设导线。

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