如何提高硬件可靠性

简单的过压保护电路一般加个TVS可以实现，当外部有瞬间高能量冲击时候它能够把这股能量抑制下来，虽然功率高，上千W都可以，但是维持抑制的时间很短很短，万一器件损坏或者长时间工作电压高于正常工作电压的时候，就力不从心了。

一般来说，系统总是由多个子系统组成，而子系统又是由更小的子系统组成，直到细分到电阻器、电容器、电感、晶体管、集成电路、机械零件等小元件的复杂组合，其中任何一个元件发生故障都会成为系统出现故障的原因。因此，硬件可靠性设计在保证元器件可靠性的基础上，既要考虑单一控制单元的可靠性设计，更要考虑整个控制系统的可靠性设计。

变压器是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置，变压器的设计方法有多种，适合自己的才是最好的，选择一个自己最熟悉的，能够理解的才是最好的，本文将介绍变压器的设计方法。

伴随着半导体制造技术的不断发展，半导体公司发现，为提高良率而对物理设计数据进行的修改将严重影响IC的性能和功能。所以，IC设计公司在IC设计初期，越来越重视“制造效应”，而设计工程师也希望能够更准确地预测由于下游的化学机械研磨(CMP)和光刻步骤引起的硅片性能变化。然而，有制造意识的IC设计过程却一直远离主流IC的发展，这是因为要在提高良率和性能优化设计方面取得平衡是十分困难的。随着业界转向更先进的半导体制造技术时，那些希望最大化良率的半导体公司需要在IC开发初期就采取更有效的方法，以解决制造效应。

电路板设计的基本过程可分为三个步骤：电路原理图设计、网络表生成和印刷电路板设计。设备布局或线路板上的布局和布线都有具体的要求。例如，应尽可能避免输入和输出平行接线，以避免干扰。如果两条信号线平行走线则需要增加地线进行隔离。相邻两层的布线应尽量垂直，平行容易产生寄生耦合。