ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房
全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的 生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。
新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000㎡。现在，具体设计工作正 在有条不紊地进行，预计将于2019年动工，于2020年竣工。
ROHM自2010年开始量产SiC功率元器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以 来，于世界首家量产"全SiC"功率模块和沟槽结构SiC-MOSFET，不断进行着领先业界的技术开发。在 制造方面，ROHM集团也构筑起了引以为豪的一条龙生产体制，致力于晶圆的大口径化，并通过最新 设备提高生产效率。
当下，在全球范围实现节能成为当务之急，SiC功率元器件作为节能化 的关键而备受期待。为了更好地满足其不断扩大的需求，在ROHM集团Apollo工厂投建新厂房，提高生 产能力。
＜ROHM · Apollo新厂房 概要＞
结构
地上3层 RC结构
总建筑面积
约11,000㎡
动工
2019年2月
竣工
2020年12月
※暂定计划
今后，ROHM集团将继续把握市场行情，在强化生产能力的同时，严格 贯彻实施多基地生产体制、库存管理、设备防灾化等，努力实现对客户的稳定供货。
BMS中的低边驱动原理主要控制电池负极端的通断，通过功率MOSFET和相关控制电路确保电池充放电过程的安全与高效。其设计简单、成本低廉，但通信时需隔离措施。未来，低边驱动将更智能化、集成化，注重安全性与能效优化，同时模块化、标准化也将成为发展趋势，以适应BMS市场的不断扩大和多样化需求。
随着电动汽车和储能系统的快速发展，BMS中高边驱动的性能要求日益提升。未来，高边驱动将朝更高精度、更稳定及智能化的方向发展，通过集成先进传感器和算法实现精细充放电控制，并与其他系统协同工作提升整体效率与安全性。新材料和新工艺的应用将推动高边驱动技术创新，提高效率和可靠性。安全性和可靠性始终是核心，需加强安全防护和可靠性设计。
BMS作为电池管理的重要部分，高边驱动是其关键组件，通过控制电池正极开关实现充放电过程的精确控制。高边驱动需应对电池复杂特性、高电压大电流挑战，并解决散热和电磁干扰问题。同时，高边驱动设计需考虑电池包与ECU共地问题，确保通信正常。高边驱动的性能直接影响电池系统整体运行效果，需不断优化设计以满足电池管理需求。
反馈光耦通过光电转换实现电路的稳定可靠反馈控制，在电机控制、开关电源、通信和计算机等领域有广泛应用。未来，反馈光耦将朝着高速化、高精度化和智能化方向发展，以满足不断提升的数据传输和测量控制需求，同时融入智能化系统提升系统稳定性。
光耦是一种基于光学原理的电子元器件，通过电信号到光信号再到电信号的转换实现电气隔离。其内部发光器件和光敏器件协同工作，实现信号转换。光耦具有优异的隔离性能、稳定性和可靠性，以及抗电磁干扰能力，广泛应用于通信、电力、自动化控制等领域。其高效、高精度、易连接等特点，使其在各种复杂应用场景中发挥重要作用。
