DC风扇电机速度控制的DC/DC转换器——BD9227F
业界首创的能够根据MCU生成的PWM信号的Duty*1对输出电压进行线性控制，从而实现了对DC风扇电机转速的高精度控制的电源IC。
与以往的分立式元器件结构相比，不仅实现了高精度控制，还利用IC的模拟电路设计技术实现了1MHz的高频驱动和电路优化。
特点1：通过输出电压的线性控制 实现电机转速的高精度化
采用以往的分立式结构时，对于输入到PWM端子的脉冲的Duty，输出电压并不线性，因此很难对电机的转速进行高精度控制。
"BD9227F"根据MCU生成的PWM信号的Duty对输出电压进行线性控制，从而实现了对DC风扇电机转速的高精度控制。
特点2：部品占有面積75％削減
以往分立式结构的一大课题是难以对MCU输入的PWM信号实现高频化，周边零部件需要大的线圈和输出电容器，导致占用面积大。
"BD9227F"通过IC内的频率控制实现了动作频率1MHz的高频驱动，将大的线圈及输出电容器等周边零部件小型化，使得占用面积比以往减少了75%。
特点3：全负载领域实现高效率
与分立式结构相比，"BD9227F"实现了全负载领域的高效化。例如300mA负载时，功率转换效率可提高约19%。高负载时差距更大。
日本半导体制造商罗姆(ROHM)宣布推出超级紧凑，尺寸为1.6 x1.6毫米的RV4xxx系列MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)产品，可提供优越的安装可靠性。该系列产品符合汽车电子可靠性标准AEC-Q101，即使在极端工作条件下，也可确保车用级可靠性和性能。此外，该产品采用了罗姆独有的封装加工技术，有助于实现ADAS摄像头模块等汽车电子设备的小型化。
SiC功率元器件具有优于Si功率元器件的更高耐压、更低导通电阻、可更高速工作,且可在更高温条件下工作。以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料市场增长迅速。而在SiC领域的日本老牌半导体企业罗姆更是深得其精髓所在...
在功率元器件领域中，SiC（碳化硅）作为第三代半导体备受瞩目，与传统使用的Si相比，SiC体积小、功耗低，能让元器件实现低导通电阻、高速开关、高温工作，应用在电源、汽车、铁路、工业设备、家用消费电子设备等各个领域。随着电动车等产业的发展要求，市场对SiC的需求大增。国内外一众厂商，类似Cree、罗姆、泰科天润等均加大在SiC领域的投入力度。
Yole指出，主要的市场驱动因素是汽车行业。预计2024年汽车市场总量将达到约10亿美元（市场份额为49％）。SiC已被用于车载充电器（OBC），并且据估计这些应用将在未来几年得到广泛开发。
全球知名半导体制造商罗姆近日荣获歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）颁发的“联合创新奖”。该奖项是为了表彰积极开展与歌尔的联合创新，助力歌尔打造差异化竞争优势的供应商。罗姆因在传感器模组等领域与歌尔进行联合开发、持续技术创新业绩突出而获此殊荣。
