日本知名半导体制造商罗姆为LED照明打造"综合解决方案"
【罗姆(ROHM)半导体(上海)有限公司6月12日上海讯】在现今世界，伴随着环保意识的不断提高、绿色能源备受期待的时代背景下，如何能提高能源使用效率是所面临的课题。在全球范围内，用电设备的"低功耗化"、"智能控制化"已是大势所趋，在围绕能源问题展开的世界规模的巨大浪潮中，特别是照明领域，因其耗电量占据全球用电量的两成左右，所以节能对策刻不容缓。其中，"LED照明"作为节能的王牌，如今已备受瞩目。
对此，已历经50多年成长之路的日本知名半导体制造商罗姆为响应LED照明发展的战略号召，以"LED战略"注*为出发点，扎根于中国市场，凭借自身独具的优势，全力发挥长期以来积累的综合技术实力，研发了迎合本土客户需求的实用型"LED参考设计"、囊括了智能照明技术的"综合解决方案"、"隔离运用方案"、"高效率的可控硅调光方案"等。在针对从事照明生产厂家所担忧的"不符合需求"、"耗费时间"、"缺乏强大的技术支持"等诸多可能发生的问题和困难，来自罗姆半导体(深圳)有限公司设计中心的副总经理村中将浩于6月8日在广州当地举办的"罗姆半导体集团媒体说明会"中表示"罗姆拥有丰富的产品阵容，不仅将电源、光源、传感器、微控制器等产品引入中国市场，还可提供从'分立元器件'到'综合解决方案'的一条龙服务，从而将全力推进中国LED照明事业的发展。"
此次，以高新技术大步助推的罗姆精心研发了三种LED驱动参考设计。 分别为"LED光源设计" 、"LED驱动设计"以及运用了前两种技术特长的"构造设计"。
其中，在"LED驱动设计"的方案中，罗姆发挥了综合性半导体厂家的优势，利用从"LED驱动IC"到"分立半导体"、"电路模块"等高品质的产品群，带来用于球泡灯、筒灯/射灯、大型LED照明等六款设计方案。并以此标准规格的方案为基础，根据客户对于产品、标准、规格、尺寸、电压等具体要求，进行最优化的设计。对此，来自罗姆半导体(深圳)有限公司设计中心的高级工程师潘少聪表示 "罗姆以LED驱动IC为中心、融合了LED驱动芯片技术、LED技术、LED模块技术，全面整合现有零部件，全方位提供可简易控制的驱动、支持Linear、PWM及可控硅调光的参考设计方案。"
在"LED光源设计"方面，罗姆自1973年便开始从事LED贴片的开发和销售，通过不断孕育的高新技术，研发了从用于店铺和公共设施的日光灯、筒灯到路灯，还有一般家用灯泡的各种LED贴片及4种由不同材质生产的适用于各种用途的"LED光源模块"新产品，此次推出的COB光源系列产品分别可以使用多种多样的电路板进行特性定制，而且通过无回流可提高产品的耐热性，同时通过采用白色树脂可进一步提升抗硫化性能，大幅延长了产品的使用期限，为客户提供了最佳光源供给和光路设计。
同时，在"构造设计"方面，实现了"散热性"、"绝缘性"的最佳化，展示了发挥其各自优势的最佳构造提案。
此外，罗姆的科研动力一直以来都源于人们对生活的高品质追求。为迎合生活多元化的转变，罗姆呈现了多种独具特色的"LED智能照明解决方案"。 此次，罗姆融合了从微控制器的LED驱动技术到无线控制、传感控制，为LED照明量身定制了多款崭新的综合解决方案。在驱动IC上，推出了内置对微控制器发出的信号具有高亲和性的PWM输入的调光控制驱动器，利用了平均电流控制的罗姆BD555通用解决方案可以不依存变压器，达到恒定电流控制。该款产品蕴含了有效利用有限能源，最大程度提升能源价值的绿色环保理念。同时，还有面向医院、工厂、家庭卫浴等场所的无碰触照明控制，及有助于节能的人体感应传感解决方案、另外，融合旗下LAPIS Semiconductor的数字技术，还推出了内置低功耗微控制器单芯片Zigbee®IC的无线照明控制解决方案。来自罗姆半导体(深圳)有限公司的总经理李天龙表示"罗姆将以丰富的经验、精湛的技术为后盾，不断地将智慧转化为产品，同时迎合用户需求，为用户提供具有更高附加价值、更高技术含量的 LED照明解决方案。"
为使研制的产品与技术能更全面地融入市场，2012年6月9日至12日，罗姆整装待发参加了在中国进出口商品交易会展馆举行的全球最大规模的照明及LED展"广州国际照明展览会"。从发挥综合性半导体厂家技术实力的零部件，到组合了零部件的标准规格的"参考设计"模板，乃至采用智能照明控制技术的高附加价值解决方案，罗姆展示了LED照明不可或缺的产品和技术，立志成为在LED照明开发方面的"综合解决方案合作伙伴"。
展示期间，前来参观的人群络绎不绝，在与技术人员的不断交流中渐渐加深了对罗姆产品与技术、乃至企业文化的了解。作为半导体综合制造厂商的罗姆，始终将提升科研实力作为前进的风向标，并在坚持中一直探寻能研发出更高品质、更高规格、更高性能产品的突破点。不断寻求进步、加速发展的同时，坚持为中国市场提供更具品牌价值的解决方案。
<新产品介绍>
●LED驱动参考设计 球泡灯用LED驱动器参考设计 可控硅调光球泡灯用LED驱动器参考设计 筒灯/射灯用LED驱动器参考设计 可控硅调光筒灯/射灯用LED驱动器参考设计 大型LED照明用LED驱动器参考设计 可控硅调光大型LED照明用LED驱动器参考设计
(下图为球泡灯用LED驱动器参考设计封装)
(下图为球泡灯用LED驱动器参考设计演示机)
●LED智能照明解决方案 PWM/线性调光控制驱动器 BD555系列 参考设计
PWM/线性控制驱动器(电源模块) 60W 吸顶灯综合参考设计/智能照明综合解决方案 无碰触传感器应用参考设计 人体感应/电容式传感器应用参考设计 用于路灯/隧道灯的解决方案设计
(下图为60W 吸顶灯综合参考设计/智能照明综合解决方案演示机)
(下图为无碰触传感器应用参考设计演示机)
●LED驱动解决方案 超快速恢复二极管 高速开关高耐压MOSFET系列 高速trr、高耐压MOSFET PrestoMOSTM系列 SiC肖特基二极管
●LED贴片 高亮度、高散热白色LED PSML系列 1W型白色LED SSML系列 高亮度全彩LED RGB系列
●LED光源模块 高效率、高可靠性铝基板COB光源 高效率、高可靠性陶瓷基板COB光源 高效率、高可靠性树脂基板COB光源 用于TV的高效率、高可靠性COB光源
(下图为高效率、高可靠性陶瓷基板COB光源封装)
(下图为高效率、高可靠性树脂基板COB光源封装)
●LED驱动模块 用于LED日光灯管的LED驱动模块 用于大功率因数、绝缘型LED灯泡的LED驱动模块
(下图为用于LED日光灯管的LED驱动模块)
(下图为用于LED日光灯管的LED驱动模块展示)
(下图为用于大功率因数、绝缘型LED灯泡的LED驱动模块)
(下图为用于大功率因数、绝缘型LED灯泡的LED驱动模块展示)
●LED智能照明控制技术 2.4GHz近距离无线通信LSI 低功率微控制器 用于专业低功率无线电站的子千兆赫兹频段无线电收发器LSI 无线模组 热释电型红外传感器模块
(下图为2.4GHz近距离无线通信LSI封装)
(下图为低功率微控制器封装)
●LED驱动IC 对应可控硅调光的LED照明用驱动IC 1次侧电源 模拟共振+PFC驱动IC/PFC直流共振型LED驱动器 背光用LED驱动 点阵LED驱动器系列 耐高压、高精度LED源极驱动器 内置升降压型DC/DC单通道 LED驱动器
(下图为对应可控硅调光的LED照明用驱动IC封装)
【术语解说】
(注*)LED战略
以LED照明为核心，从LED贴片、驱动IC到电源模块提供综合性的LED综合解决方案。
碳化硅（SiC）的比热容是其关键物理性质，随温度变化而展现独特优势，尤其在高温应用中。当前，通过实验测定和理论计算，科学家们已对碳化硅的比热容进行了深入研究，揭示了其随温度升高的增大趋势及受纯度、晶粒大小、制备工艺影响的规律。
MOS管过流保护的核心原理是通过监测负载电流，并在电流超过设定阈值时切断MOS管的导通状态，以防止电路受损。实现这一保护的关键在于使用过流检测电阻和比较器来检测和控制电流。在实际应用中，还需考虑SOA等辅助电路以增强保护效果。
碳化硅（SiC）的比热容是其关键热学性质，随温度升高而增大，展现了在高温环境下的出色热稳定性。SiC的比热容受纯度、晶体结构和颗粒大小等因素影响。高比热容使SiC在电子器件、陶瓷材料和核反应堆等领域有广泛应用。通过控制晶粒尺寸、减少杂质、引入高导热第二相材料和表面改性，可优化SiC的热性能。
锂电池的内阻是影响其性能和使用寿命的关键因素，通过IMP内阻技术可以精确测量。该技术基于充放电过程中的电压和电流变化关系推算内阻，并考虑温度、充放电状态等因素。电池的结构设计、原材料性能、制程工艺以及工作环境和使用条件均会影响锂电池内阻。极耳布局、隔膜结构、电极材料性能、制程工艺控制精度以及温度等因素共同决定了内阻的大小。
IGBT米勒效应是IGBT在工作时因内部电容效应导致输入端信号变化影响输出端电压和电流的特殊现象。它揭示了IGBT内部结构与外部电路间的相互作用，影响器件性能。为降低米勒效应，可选择合适晶体管和阈值设置，优化电路布局，采用负门极驱动方式或高频变换器技术。米勒效应对IGBT的放大倍数有显著影响，需在设计和分析中充分考虑。
