FS型IGBT:电场驾驭大师,引领高效新时代

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FS型IGBT,即场终止(Field Stop)IGBT,是一种针对传统IGBT结构进行优化的设计,主要目的是为了提高器件的阻断电压能力、降低导通损耗并改善开关特性。其核心原理在于IGBT芯片的特殊结构和制造工艺。
IGBT
 
在传统的IGBT中,当高电压施加于IGBT的集电极和发射极之间时,需要有足够的耐压能力以防止击穿。FS型IGBT通过在N-漂移区底部植入一层高浓度的P+层(场终止层),这层P+层非常薄且具有高掺杂浓度,它的作用是在开启状态下不影响电流流动,而在关闭状态下,该P+层可以迅速抽取掉漂移区中的少数载流子(主要是电子),有效地抑制了电场强度,防止了高电场区域的形成,从而提高了器件的击穿电压。
 
具体到工作原理,当栅极施加正向电压时,MOSFET部分形成导电沟道,允许电流从发射极流向集电极,IGBT导通。这时,虽然P+场终止层下方有电场存在,但由于沟道的存在,它并不影响电流的主要流通路径。而当栅极电压变为零或负值时,MOSFET沟道消失,没有电流流过,同时P+场终止层开始发挥作用,快速抽取漂移区的剩余载流子,加快了器件的关断过程,并保持了较高的阻断电压能力。
 
FS型IGBT的优势在于,通过优化的场终止结构,它能在保持较高电压等级的同时,减少导通时的电阻,从而降低了导通损耗,提高了效率。此外,这种结构还有助于减少开关过程中的能量损耗,提高开关速度,非常适合于需要频繁开关操作且对效率有严格要求的高压应用,如电动汽车、太阳能逆变器、工业电机驱动等领域。
 
FS型IGBT通过在漂移区引入特殊设计的“场终止”层,这一层可以有效地控制电场分布,使得载流子在高电场区域的浓度得以优化,从而降低了器件的导通压降,提高了效率。与普通IGBT相比,FS-IGBT能够在较高电压下更好地抑制电导调制效应,这有助于减少导通损耗,特别是在高电压应用中表现更为明显。由于场终止层的作用,FS型IGBT在开关过程中能更快地控制电荷的积累与释放,减少了开关损耗,提高了开关速度,这对于需要频繁开关操作的应用尤其有利。
 
优化的电场分布和载流子行为不仅提高了效率,还有助于热量更均匀地分布,减少了局部过热的风险,增强了器件的热稳定性。FS-IGBT结构通常兼容现有的IGBT驱动电路,便于升级现有系统,同时其耐脉冲电流冲击的能力强,适合于需要处理高瞬态电流的场合。不同厂商可能采用不同的名称和细微结构设计(如轻穿通LPT),但共同目标是通过调整FS层的参数(如峰值掺杂浓度及深度)来进一步优化器件的整体性能,这为特定应用提供了高度的设计灵活性。
 
关键词:IGBT
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