电装和罗姆就开始考虑在半导体领域 建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林 新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本 功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。
近年来,为了实现碳中和的目标,电动汽车的开发和普及进程加速,相应地,对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外,有助于实现交通事故零死亡的自动驾驶和网联汽车等领域,也离不开半导体的支持,因此半导体的重要性日益凸显,已成为实现可持续发展社会不可或缺的存在。
电装和罗姆此前曾围绕车载半导体的开发和相关项目开展过合作。未来,双方将探讨建立正式的合作伙伴关系,除了要实现高可靠性产品的稳定供应外,还将探讨有助于实现可持续发展社会的高品质、高效率的半导体开发相关的各种项目合作。
此外,为了进一步加强这种正式合作关系,电装还将收购罗姆的部分股份。
株式会社电装董事长兼CEO 林 新之助表示:
“电装将半导体定位为实现下一代车载系统的关键器件,并致力于与拥有丰富经验和强大实力的半导体制造商加深合作关系。罗姆不仅拥有模拟、功率器件和分立等对车载电子产品而言至关重要的丰富的半导体产品阵容,还拥有丰富的量产经验。我相信,通过将其与电装多年来积累的车载技术和实力相结合,将能够实现稳定供应并加快技术开发速度”。
罗姆董事长 松本 功表示:
“多年来,作为全球Tier 1制造商的电装和罗姆不断加深合作。近年来,在模拟半导体产品领域也展开了联合开发。我相信,通过与电装建立合作伙伴关系以及电装对罗姆的股份收购,将进一步加强双方的合作关系。要实现碳中和,着眼于最终产品和系统,在器件层面的技术合作至关重要。电装在汽车和工业设备领域拥有强大的系统构建能力,通过深化与电装之间的融合,我认为双方将会为实现可持续发展社会做出贡献”。
本文转自罗姆官网
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024),展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术,旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。
株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林 新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本 功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。
JFET(结型场效应晶体管)是一种由n型或p型沟道区及两侧相反类型的栅极区构成的半导体器件。其工作原理基于电场对沟道区导电性能的控制,通过调节栅极电压来改变沟道宽度,进而控制源极到漏极的电流。JFET在音频放大器等应用中因低噪声特性而备受青睐,提供清晰无杂音的音频信号。它具有高输入阻抗、低输出阻抗和线性增益等电气性能,适合在音频放大器、信号处理器等领域使用。
半导体漂移区是器件的关键部分,其工作原理基于载流子在电场作用下的定向移动。漂移区的尺寸和掺杂情况直接影响电流传输速度和效率,而电场强度决定了载流子运动的情况。在没有外加电场时,载流子运动随机,不产生净电流;施加电场后,载流子受电场作用力产生定向运动,形成电流。在强电场下,载流子速度会饱和。因此,优化漂移区和电场强度对于提升半导体器件性能至关重要。
全球知名半导体制造商罗姆于2024年3月31日将整合在中国的三家销售公司(“ROHM Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.”、“ROHM Semiconductor (Beijing) Co., Ltd.”、“ROHM Semiconductor (Shenzhen) Co., Ltd.”)。