罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展:赋能增长,激发创新
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024),展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术,旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要,特别是在可持续性和创新的背景下。
在“赋能增长,激励创新”的主题下,罗姆将通过各种“树形”演示应用区,突出其优质半导体技术如何有助于解决关键的社会和生态挑战。重点将放在推动电子设计和创新的可持续发展上,这与行业内日益重视创造对环境负责的解决方案是一致的。
在electronica 2024展会上,罗姆的展览面积大幅扩大,参展展品增加到30个,是上届展会的三倍多。最新解决方案将在“电动交通”、“汽车”和“工业”三大主题下展出。
电动交通主题
・采用二合一SiC 塑封模块的 TRCDRIVE pack™,助力提高牵引逆变器效率
・用于电动压缩机的新型 EcoIGBT™ 产品
・用于车载充电器的新型 EcoSiC™ 肖特基势垒二极管
汽车主题
・用于应用处理器、SoC 和 FPGA 的支持功能安全特性的新型可配置 PMIC
・用于外部照明/前大灯的 LED 驱动器 IC
・用于 ADAS 驾驶舱演示的先进解决方案
工业设备主题
・工业用 AC-DC PWM 控制器 IC —支持从 Si MOSFET 和 IGBT 到 SiC MOSFET 的各种功率晶体管
・采用多种EVK展示EcoGaN™系列的 150V 和 650V 级 GaN HEMT
・太赫兹最新研发项目
除了产品展示之外,罗姆还致力于在electronica 2024展会上促进技术交流与合作。罗姆半导体欧洲总裁 Wolfram Harnack 表示:“对罗姆来说,electronica 不仅仅是一个展示会,更是一个建立新联系、加强现有合作关系以及与业界同行重聚的机会。欢迎我们的客户来到慕尼黑,共同打造电子产品的未来。“如需进一步了解electronica 2024展会罗姆参展详情,请访问活动页面:https://www.rohm.com/electronica
*TRCDRIVE pack™、EcoIGBT™、EcoSiC™ 和 EcoGaN™ 是 ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。
文章转自罗姆官网
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024),展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术,旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。
株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林 新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本 功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。
JFET(结型场效应晶体管)是一种由n型或p型沟道区及两侧相反类型的栅极区构成的半导体器件。其工作原理基于电场对沟道区导电性能的控制,通过调节栅极电压来改变沟道宽度,进而控制源极到漏极的电流。JFET在音频放大器等应用中因低噪声特性而备受青睐,提供清晰无杂音的音频信号。它具有高输入阻抗、低输出阻抗和线性增益等电气性能,适合在音频放大器、信号处理器等领域使用。
半导体漂移区是器件的关键部分,其工作原理基于载流子在电场作用下的定向移动。漂移区的尺寸和掺杂情况直接影响电流传输速度和效率,而电场强度决定了载流子运动的情况。在没有外加电场时,载流子运动随机,不产生净电流;施加电场后,载流子受电场作用力产生定向运动,形成电流。在强电场下,载流子速度会饱和。因此,优化漂移区和电场强度对于提升半导体器件性能至关重要。
全球知名半导体制造商罗姆于2024年3月31日将整合在中国的三家销售公司(“ROHM Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.”、“ROHM Semiconductor (Beijing) Co., Ltd.”、“ROHM Semiconductor (Shenzhen) Co., Ltd.”)。