罗姆即将举办2018第五届“ ROHM技术研讨会”

分享到:

 
一年一度的“ROHM技术研讨会”由罗姆主办,自2014年起至今已成功举办了四届,活动足迹遍及全国各地,是罗姆与业界友人交流互动、分享经验的良好平台。今年,根据各个城市不同的行业发展情况,罗姆将围绕“电源”和“SiC(碳化硅)”主题带来精彩的技术讲座。此外,还设有DEMO展示、洽谈交流、茶歇以及幸运抽奖等丰富环节。在轻松愉快的氛围中,学习并巩固设计知识,启发设计灵感。作为协办单位,增你强、世强、源悦、肖克利、AMEYA360、帕太等代理商也将参与现场环节。
 
3
往届“ROHM技术研讨会”现场座无虚席
 
作为拥有60年历史的综合性半导体厂商,罗姆提供从电阻器到分立式元器件、LSI、以及模块等广泛的产品阵容,始终致力于提供发挥综合能力的解决方案,其核心是模拟电源解决方案。融合了“电路设计”、“布局”、“工艺”三大核心技术的电源IC、电机驱动器等世界领先的模拟IC陆续问世。通过组合运用以世界先进的SiC(碳化硅)为中心的功率元器件技术、尽可能发挥其性能的控制IC和模块技术,在提供电源解决方案的同时,还为汽车和工业设备领域的节能化、小型化作出贡献。
 
了解更多活动详情以及报名请戳:https://www.memchina.cn/2018roadshow/Rohm/index.html
相关资讯
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃

中国上海,2025年6月10日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,该模型提升了收敛性和仿真速度。

SiC功率模块,驱动新能源汽车等多领域变革的引擎

SiC 功率模块基于 SiC 材料禁带宽度大、击穿电场强度高等特性,其芯片中 SiC MOSFET 与 SiC SBD 协同降低导通和开关损耗,搭配倒装芯片等先进封装技术,在多领域实现高效能功率转换,推动行业技术变革。

如何优化三相无刷电机驱动器性能,提升系统整体效能

三相无刷电机驱动器借电子换向驱动电机,其性能优化需从多维度入手。控制算法上,矢量控制解耦电流提升动态响应,直接转矩控制简化结构减脉动;硬件设计中,功率器件选型、驱动电路设计及电源模块、散热、EMC 和传感器技术优化均为关键,各环节协同提升系统效能。

微控制器在智能家居中的应用:从单品控制到全屋互联的技术落地

微控制器以高集成度、低功耗和可编程性,成为智能家居核心。从单品控制的基础逻辑处理,到联网控制集成无线通信模块,再到通过标准化协议实现全屋互联,同时兼具数据处理、抗干扰与故障诊断能力,推动智能家居技术落地。

解析GaN栅极驱动器,发掘氮化镓高性能潜力

在半导体技术发展下,GaN 凭高击穿电场等特性革新功率电子领域。其器件分增强型和耗尽型,主流增强型靠二维电子气工作,需栅极驱动器具高开关速度、低损耗等特性,有隔离和非隔离架构。

精彩活动