汽车都要用的功率半导体,未来发展一片大好

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据法国市场研究公司YoleDeveloppement称,预计到2023年,碳化硅功率元件市值将达14亿美元,2017年至2023年的年复合增长率预计为29%。
 
上述数字表明,2017年碳化硅(SiC)功率元件市值约为3亿美元,2018年将达3.9亿美元,2019年将持续增长到5亿美元。Yole断言,汽车行业采用碳化硅,将是未来几年的关键趋势。
 
目前,碳化硅功率元件市场主要由二极管组成,该二极管主要用于功率因素补偿(power factor correction)、电源(power supplies)以及光伏电池应用(photovoltaic application)。然而,Yole估计,未来5年内,碳化硅器件的主要驱动产品将是晶体管,晶体管市场2017至2023年的复合年增长率将达50%。碳化硅晶体管渗透应用于电动汽车、电动汽车充电基础设施、功率因素补偿/电源、光伏应用(PV)、不间断电源(UPS)、马达驱动器等。
 
日本半导体公司罗姆(Rohm)、加拿大飞机制造商庞巴迪(Bombardier)、美国半导体制造商科锐(Cree)、中国SDK公司、意法半导体公司(STMicroelectronics)、英飞凌科技公司(Infineon Technologies)、美国保险丝公司力特(Littelfuse)以及瑞典碳化硅领军企业Ascatron等公司正研发相关产品,并正在形成合作伙伴关系,或将可能并购。
 
ROHM很早就开始量产SiC-MOSFET及内置功率半导体元件全部由SiC组成的“全SiC”功率模块。如今,ROHM拥有SiC肖特基二极管、SiC-MOSFET、SiC功率模块,以及"全SiC"功率模块在内的丰富产品阵容。
 
汽车行业在众多应用上都采用碳化硅,包括主逆变器、用于电子设备和直流(DC)/直流转化器的车载充电应用。Yole公司复合半导体分析师林鸿(音译)在一份声明中表示,“截止2018年,已经有20多家汽车公司将碳化硅肖特基势垒二极管(SiC Schottky barrier diode)或碳化硅MOSFET晶体管应用于车载充电,截止2023年,该趋势将使碳化硅功率元件的年复合增长率达到44%。”
 
意法半导体公司积极为汽车行业研发基于碳化硅的模块,Yole预计,一些先驱企业将在主逆变器上采用碳化硅,典型的例子是,最近,意法半导体公司为特斯拉Model 3研发碳化硅模块。而且,中国汽车公司也有望成为采用碳化硅功率元件的先驱。

ROHM很早就开始量产SiC-MOSFET及内置功率半导体元件全部由SiC组成的“全SiC”功率模块。如今,ROHM拥有SiC肖特基二极管、SiC-MOSFET、SiC功率模块,以及"全SiC"功率模块在内的丰富产品阵容。

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