ROHM等日厂电子零件出货额创今年次高
日本电子情报技术產业协会(JEITA)8月31日公布统计数据指出,2018年6月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月成长2.4%至3367亿日圆,连续第3个月呈现增长,月出货额连续第4个月高於3000亿日圆大关、创今年来第2高水准(仅次於2018年1月份的3604亿日圆)。
累计2018年4-6月期间,日厂电子零件出货额较去年同期成长5%至9880亿日圆。
就区域别出货额来看,6月份日厂於日本国内的电子零件出货额较去年同月成长5.0%至810亿日圆;对美洲出货额大增9.6%至326亿日圆;对欧洲出货额成长5.4%至344亿日圆;智慧手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额下滑1.4%至1159亿日圆;对亚洲其他地区出货额成长1.4%至729亿日圆。
就主要品项来看,6月份日厂电容出货额较去年同月大增约2成(增加19%)至988亿日圆;电阻成长3%至139亿日圆;变压器出货额成长2%至40亿日圆;电感出货额下滑1%至214亿日圆;连接器出货额下滑5%至502亿日圆。
包含触控面板在内的开关(Switch)元件出货额大减13%至355亿日圆;使用於智慧手机相机防手震等用途的致动器(actuator)大增21%至230亿日圆;包含智慧手机用耳机在内的音响零件出货额下滑1%至154亿日圆;包含TV调谐器、滤波器及无线模组在内的射频(RF)零件出货额大减15%至252亿日圆。
据报导,以苹果(Apple)iPhone为中心的智慧手机用电子零件需求虽低迷,不过因车用需求急增、填补智慧机缺口,带动上季(2018年4-6月)日本6大电子零件厂(村田製作所、TDK、京瓷、日本电產、Alps Electric和日东电工)订单额较去年同期大增13%至约1.54兆日圆,连续第7季呈现增长,订单额创歷年同期歷史新高纪录。
中国上海,2025年6月10日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,该模型提升了收敛性和仿真速度。
SiC 功率模块基于 SiC 材料禁带宽度大、击穿电场强度高等特性,其芯片中 SiC MOSFET 与 SiC SBD 协同降低导通和开关损耗,搭配倒装芯片等先进封装技术,在多领域实现高效能功率转换,推动行业技术变革。
三相无刷电机驱动器借电子换向驱动电机,其性能优化需从多维度入手。控制算法上,矢量控制解耦电流提升动态响应,直接转矩控制简化结构减脉动;硬件设计中,功率器件选型、驱动电路设计及电源模块、散热、EMC 和传感器技术优化均为关键,各环节协同提升系统效能。
微控制器以高集成度、低功耗和可编程性,成为智能家居核心。从单品控制的基础逻辑处理,到联网控制集成无线通信模块,再到通过标准化协议实现全屋互联,同时兼具数据处理、抗干扰与故障诊断能力,推动智能家居技术落地。
在半导体技术发展下,GaN 凭高击穿电场等特性革新功率电子领域。其器件分增强型和耗尽型,主流增强型靠二维电子气工作,需栅极驱动器具高开关速度、低损耗等特性,有隔离和非隔离架构。