罗姆半导体开发的人工智能芯片

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罗姆半导体集团和新加坡A*STAR微电子研究所(IME)宣布将共同开发人工智能(AI)芯片,用于提高智能工厂的预测性维护效率。

随着制造业生产线的数字化,“预测性维护”已成为行业中熟知的概念。预测性维护是对机器故障进行预测,包括监控机器的功能和健康状况,并根据设备日志和传感器收到的数据识别潜在问题,并最终采取对策措施。

为了在生产线上检测到机器异常,从多个传感器收集的各种数据首先通过无线网络发送到中央服务器进行处理和分析。然而,随着传感器数量的增加,无线传感器网络将面临带宽限制,无法将越来越大的传感器数据传输到服务器。随着物联网的逐渐兴起,AI由于其卓越的认知能力,以及学习、推理和解决问题能力,正在成为预测性维护和性能改进的关键推动因素。

罗姆半导体和IME将开发一种能够在传感器节点接收数据后立刻对数据进行处理和分析的芯片,这将大大减少需要传输到中央服务器的数据量,以便进一步处理分析。罗姆半导体在原始AI分析算法上具有优势,而IME在超低功耗集成电路与系统方面的能力,加上二者共同开发的模拟计算电路,双方合作开发的芯片将能够对多个传感器的大量数据进行过滤,并实时分析复杂的数据模式。这种新的AI芯片将比传统的预测维护方法快得多,同时还能够降低功耗,为实现更高的资产生产力和更低的整体维护成本铺平道路。

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