SiC器件需求旺,罗姆建新厂扩产

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目前世界正掀起前所未有的节能浪潮,业界对于可有效提升能源效率的SiC功率器件充满期待。

 

日本半导体器件制造罗姆(ROHM)为满足日渐升高的SiC功率器件生产需求,决定增建新厂房

 

据悉,新厂房位于罗姆集团旗下ROHM Apollo Co., Ltd.福冈县筑后市工厂内,目前正在进行相关细部设计,预计于2019年动工,并于2020年竣工完成。

 

罗姆自2010年开始量产SiC功率器件(SiC-SBDSiC-MOSFET)以来,领先业界进行各项新技术开发,是全球第一家进行全SiC功率模组和沟槽结构SiC-MOSFET量产的半导体公司。在制造方面,罗姆集团在2009年收购德国SiCrystal后,在SiC领域形成从晶圆制造到功率模块一体化,构建了垂直整合生产体制,致力于强化晶圆大尺寸制程,并积极导入最新设备来提高生产效率。

 

罗姆共有11座晶圆厂,包括一座12寸晶圆。而ROHM Apollo Co., Ltd.有三座晶圆厂,皆位于福冈县筑后市,其中26寸,18寸。其中有一座6寸厂配有SiC生产设备。

 

今后,罗姆集团将持续掌握市场需求,在强化生产能力的同时,严格贯彻多点生产体制、库存管理、设备防灾等措施,致力于稳定供货以满足客户所需。

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