SiC器件需求旺，罗姆建新厂扩产
目前世界正掀起前所未有的节能浪潮，业界对于可有效提升能源效率的SiC功率器件充满期待。
日本半导体器件制造罗姆（ROHM）为满足日渐升高的SiC功率器件生产需求，决定增建新厂房。
据悉，新厂房位于罗姆集团旗下ROHM Apollo Co., Ltd.在福冈县筑后市的工厂内，目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。
罗姆自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发，是全球第一家进行全SiC功率模组和沟槽结构SiC-MOSFET量产的半导体公司。在制造方面，罗姆集团在2009年收购德国SiCrystal后，在SiC领域形成从晶圆制造到功率模块一体化，构建了垂直整合生产体制，致力于强化晶圆大尺寸制程，并积极导入最新设备来提高生产效率。
罗姆共有11座晶圆厂，包括一座12寸晶圆。而ROHM Apollo Co., Ltd.有三座晶圆厂，皆位于福冈县筑后市，其中2座6寸，1座8寸。其中有一座6寸厂配有SiC生产设备。
今后，罗姆集团将持续掌握市场需求，在强化生产能力的同时，严格贯彻多点生产体制、库存管理、设备防灾等措施，致力于稳定供货以满足客户所需。
热敏打印头打印方式有两种：热转印和热敏方式。热转印中增加了一条墨带，工作时墨带和转印纸同时转动，将施加到墨带上的油墨通过加热转移到纸上，具有优异的耐水性、耐化学性并可以在普通纸上打印，但难以安装纸张、胶带，结构复杂成本也较高。热敏则是直接使用了热敏纸，无需碳粉、墨带、油墨，纸张易安装，缺点是受温度、划痕影响成像效果。
罗姆开发了薄型化而且可调光的绝缘型大功率LED驱动器模块 BP5872。因为实现了薄型化与可调光，扩大了LED照明的应用。 而且，实现了市场需求很高的谐波对策，全球输入，高效率的要求，能够很容易的制成附加值高的LED照明产品。
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