SiC元件顺利导入汽车,将带动SiC晶圆需求进一步提升

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近日,电子元件大厂罗姆(Rohm)发布新闻稿宣布将扩增使用于电动车(EV)等用途的碳化硅(SiC)电源控制芯片产能,将在旗下生产子公司「ROHM Apollo」的筑后工厂(福冈县)内兴建新厂房,预计于2019年2月动工、2020年12月完工。

此外,罗姆于SiC电源控制芯片事业策略说明会上表示,将投资约200亿日圆,于2020年倍增SiC电源控制芯片产能,而罗姆也考虑于宫崎县进行增产投资,在2025年3月底前累计将投资600亿日圆,届时将SiC电源控制芯片产能大幅扩增至2016年度16倍。

SiC元件顺利导入汽车,将带动SiC晶圆需求进一步提升

SiC制作的功率元件具备低切换损耗、低阻抗及在高温环境下能仍维持运作等优势,相较于硅基元件(以硅晶圆制作的元件)更适合运用在高功率的操作环境,加上SiC晶圆成本相当高,使得SiC元件在智能型手机等低电压的运用上难有用武之地。

因此目前SiC晶圆有将近50%用于元件研发,其余多应用在PV inverter、PFC及铁路运输,造成SiC难以发展成如硅晶圆这般大的产值规模。

汽车与人类的生活息息相关,更是一项贴近消费者的终端应用,根据拓墣预估2018年汽车年产量将达到9,700万辆,且需求成长趋势明显,若SiC元件顺利导入汽车,将能SiC晶圆需求进一步提升。

SiC制造端产线扩增,6寸SiC晶圆更具经济效益

在半导体产业中,由于制造端设备成本最高,厂商必须考虑资本投入后的成本回收,因此如果没有看到终端需求有维持5年以上潜力,业者一般不会贸然扩产。

罗姆的扩产动作无疑是对SiC在车用市场发展潜力持正面看法的表现,此举等于给SiC供应链的未来发展打了一剂强心针,使SiC晶圆厂商投入生产的意愿提升,有助于使6寸SiC晶圆单价更趋便宜,让6寸SiC元件更具经济效益。

 

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