ROHM产品
顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
中国上海，2026年7月9日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV）的车载充电器（OBC）和电动压缩机等应用时，可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。
ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
中国上海，2026年6月25日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出650V耐压第4代IGBT，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品，实现了业界超低导通损耗VCE(sat)＝1.55V，同时具备出色的短路耐受能力，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101。
ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
中国上海，2026年6月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。
ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
中国上海，2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。
ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。
罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元
中国上海，2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。随着生成式AI的普及，AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在这种背景下，罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。
ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案
中国上海，2026年5月19日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出PMIC“BD968xx-C系列”和DrMOS“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、DMS（驾驶员监控系统）和感测摄像头等车载应用的SoC。
ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证
中国上海，2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS®*开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”，该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器件的工作情况，非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用。
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。
ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。
ROHM推出超小型无线供电芯片组
中国上海，2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。
ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
中国上海，2026年3月10日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。作为高性能运算放大器，新产品出色地兼顾了低输入失调电压、低噪声及高压摆率，通过丰富的产品阵容可为用户提供便捷的选型体验。另外，新产品支持轨到轨输入输出，能够充分利用电源电压范围，因此可确保更宽的动态范围。
ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
中国上海，2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。
ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性
中国上海，2026年1月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级电源，开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器IC“BD9xxN5系列”（共18款产品）。
ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品
中国上海，2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。
成为西门子Flotherm™标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容
中国上海，2025年11月18日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ ”的标配被采用。
ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC！
中国上海，2025年11月13日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”（20V耐压，2通道）和“BD64950EFJ”（40V耐压，1通道），新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。
ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET
中国上海，2025年11月11日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封装，非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。
ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”
中国上海，2025年11月4日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。
罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
中国上海，2025年10月28日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，作为半导体行业引领创新的主要企业，发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。 本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分，详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。 800 VDC架构是高效且可扩展性
ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC
中国上海，2025年10月23日——全球知名半导体制造商ROHM今日宣布，推出适用于中等耐压系统（12V～48V系统）的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑，该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性，而这两项之间存在此消彼长的关系，通常很难同时兼顾。
体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
中国上海，2025年10月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS（储能系统）以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。
实现业界超高额定功率！ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列
中国上海，2025年10月14日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，成功开发出在2012尺寸分流电阻器（10mΩ～100mΩ）领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。
ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极管
中国上海，2025年10月9日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出一款创新型保护用肖特基势垒二极管“RBE01VYM6AFH”，该产品在低VF（正向电压）和低IR（反向电流）这对此消彼长的特性之间实现了高维度平衡，可为ADAS摄像头等配备了像素日益提高的各种图像传感器的应用，提供高可靠性的保护解决方案。
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度
中国上海，2025年9月22日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性，同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。
搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
中国上海，2025年9月9日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团（总部位于德国赫尔佐根奥拉赫，以下简称“舍弗勒”）宣布，作为战略合作伙伴关系的重要里程碑，舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC（碳化硅）MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。
适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块
要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器（OBC）便是其中一例。紧凑型传递模塑功率模块如何满足当前车载充电器（OBC）的需求？
ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关！
中国上海，2025年8月5日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采用Zone-ECU*1的车身相关应用，推出6款不同导通电阻值的高边IPD*2（智能高边开关）“BV1HBxxx系列”，非常适合用来保护系统免受功率输入过大等问题的影响。全系列产品均符合AEC-Q100车规标准，满足对车载产品严苛的可靠性要求。
ROHM推出实现业界超低电路电流的超小尺寸CMOS运算放大器
中国上海，2025年7月29日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。该产品非常适用于电池或充电电池驱动的便携式测量仪、可穿戴设备和室内探测器等小型应用中的测量放大器。
ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”，助力实现更小巧的电源设计！
中国上海，2025年7月22日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新的参考设计“REF67004”，该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器——电流临界模式PFC（Power Factor Correction）和准谐振反激式转换器。
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
中国上海，2025年6月10日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。
ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET
中国上海，2025年6月3日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出100V耐压的功率MOSFET“RY7P250BM”，是AI服务器的48V电源热插拔电路以及需要电池保护的工业设备电源等应用的理想之选。
ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用
中国上海，2025年5月15日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品“AW2K21”，其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界先进水平。
ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
全球知名半导体制造商ROHM宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐压的7款机型（BSTxxx2P4K01）。
ROHM推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器
中国上海，2025年4月8日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。
ROHM开发出实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED
全球知名半导体制造商 ROHM 成功开发出小型顶部发光型表贴近红外（NIR）LED 新产品。该产品具备 3 种封装形式，共推出 6 款型号，包含超小（1.0×0.6mm）超薄（0.2mm）的 PICOLED™系列中的 “SML-P14RW” 和 “SML-P14R3W”，以及业界标准尺寸（1.6×0.8mm）系列中窄指向角的圆透镜型 “CSL0902RT”、“CSL0902R3T” 和宽照射范围的平透镜型 “CSL1002RT”、“CSL1002R3T” 。
ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET
全球知名半导体制造商 ROHM针对企业级高性能服务器和 AI 服务器电源，开发出 3 款 Nch 功率 MOSFET 。含适用于企业级高性能服务器 12V 系统电源相关电路的 “RS7E200BG”（30V），以及适用于 AI 服务器 48V 系统电源相关电路的 “RS7N200BH（80V）” 和 “RS7N160BH（80V）”，它们实现业界超低导通电阻与超宽 SOA 范围。
ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头
跨境电商及医疗等领域打印需求增长，热敏打印机因节能受宠，市场扩大，物流、商业对便携式打印机需求高，亚洲市场尤需 A4 热敏打印机及 8 英寸热敏打印头。但便携式 A4 打印机功耗大、显色不均，ROHM 开发出支持 2 节锂电驱动，具高画质与低功耗的 “KA2008-B07N70A” 热敏打印头。
650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装
总部位于日本京都市的全球知名半导体制造商 ROHM，已将 TOLL 封装的 650V 耐压 GaN HEMT “GNP2070TD-Z” 投入量产。TOLL 封装因体积小、散热佳、电流容量与开关特性优异，在工业、车载等大功率应用领域应用渐广。此次 ROHM 将封装工序外包给了在半导体后道工序领域业绩丰富的日月新半导体（威海）有限公司（ATX）。
ROHM开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出了支持CAN FD（灵活数据速率控制器局域网）总线保护的双向TVS二极管“ESDCANxx系列”。该产品能在不影响高速通信信号质量的前提下，有效保护车载ECU（电子控制单元）免受浪涌和静电放电（ESD）的干扰，为实现高品质车载通信提供可靠支持。
