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罗姆：SiC和GaN的最新发展
导读：由于SiC和GaN能够在更高的电压，温度和开关频率下工作，同时提高效率，因此曾经只有重大电力电子技术进步的潜力现在已成为一个工作日的现实。
罗姆电子元器件助力智能穿戴设备
智能穿戴（又名：可穿戴设备）是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称，随着科技的发展,可穿戴设备已渐渐走入公众的视线。除了智能眼镜，目前的可穿戴设备种类逐渐丰富，包括智能腕表、智能服装等，并渗透到健身、医疗、娱乐、安全、财务等众多领域。
在电源应用中，氧化镓可能会挑战Si，GaN和SiC
导读：氧化镓是一种半导体材料，其带隙大于硅，氮化镓和碳化硅，但在成为电力电子产品的主要参与者之前需要更多的研发。
ROHM半导体公司的新型非接触式电流传感器IC介绍
ROHM款是一款拥有业界最小尺寸的非接触式电感测器——BM14270MUV-LB。它在超紧凑的尺寸下提供的最小的功率损耗（无量热)，由于采用非接触的测量方式，测量损耗几乎为零。使其成为通过电流检测工作条件的工业设备和消费设备的理想选择。其应用场景总括电池动态无人机，太阳能系统和需求高功率的资料中心伺服器。
罗姆Qi车载无线充电设计选用意法半导体NFC读取器IC和 8位微控制器
罗姆半导体公司Qi标准车载无线充电器参考设计选用意法半导体的汽车NFC读取器IC (ST25R3914)和汽车8位微控制器 (STM8AF)。近年来NFC非接触式通信已广泛用于智能手机的移动支付等功能，NFC应用已经从移动设备迅速扩展到工业设备、物联网设备甚至汽车系统。
最成熟的宽禁带第三代半导体材料——碳化硅SiC
进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)——并称为第三代半导体材料的双雄。今天我们重点聊一聊碳化硅
2019年电子元器件行业分析：传感器成为下个风口？
2011年全球传感器市场规模为828亿美元，预计至2015年，全球传感器市场规模将达到1587亿美元，实现近翻倍增长。后续快速增长的趋势依旧，具备较好的前景。
从汽车芯片产业格局揭秘罗姆等巨头2109年布局
智能驾驶涉及人机交互、视觉处理、智能决策等，核心是 AI 算法和芯片。伴随汽车电子化提速，汽车半导体加速成长，2017 年全球市场规模 288 亿美元（+26%），远高于整车销量增速（+3%），其中占比最高的为功能芯片 MCU（66 亿美元，占比 23%），随后还包括功率半导体（21%）、传感器（13%）等。
ROHM开发出车辆检测领域性能最好的地磁传感器（MI传感器）"BM1422AGMV"
"BM1422AGMV"是融合了合作伙伴爱知制钢株式会社的MI元件开发技术和ROHM所擅长的半导体生产技术、传感器控制技术优势开发而成的产品。可检测车辆等引发的地磁场变化，其影响检测精度的噪声特性、温度特性、磁滞特性和耗电量等方面与一般产品相比均具有极高的性能优势(噪声影响仅1/3、温度影响仅1/6、磁滞特性几乎为0、耗电量仅1/8)，而且封装采用仅2*2mm的小型封装。由此实现了业界最高精度和超低功耗，作为地磁传感器非常有助于停车场车辆管理系统的发展与普及。
车载芯片市场在2019年将溅起怎样的水花？
芯片被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域，几乎起着“生死攸关”的作用。
从贴片LED到大屏LED，详解LED的发展史
近三年来，小间距LED大屏的供销保持了80%以上的年度复合增长率。这一成长水平不仅位居今日大屏产业各大技术之首，同时亦是大屏产业历史所未有之高增速。急速的市场成长，表明了小间距LED技术的巨大生命力。但是，这并不意味着，今天的小间距LED产品已经达到“最佳”技术状态。
碳化硅功率模块为Venturi Formula E Cars充电
罗姆半导体公司敏锐地意识到碳化硅（SiC）器件为电动汽车带来的好处 - 由于电力电子解决方案的大幅增加，这个市场继续蓬勃发展。在这方面，汽车制造商 Venturi与 Rohm合作测试并推进新的SiC技术解决方案，以提高Formula E的电动汽车的动力效率。
未来发展战略之功率器件
“罗姆已将功率元器件事业确立为发展战略之一，一直以来，罗姆以行业领先的SiC(碳化硅)功率元器件为核心，为市场提供最尖端的元器件，同时还提供与最大限度地发挥元器件性能的栅极驱动器等控制技术相结合的电源解决方案。另外，为进一步壮大产品阵容，罗姆一直在推动SiC的开发。未来，我们将融合两家公司的优势技术和知识，加速开发新一代功率元器件，以提供更多满足市场需求的电源解决方案。”
罗姆应邀出席同济电车队2018年度盛典
近日，同济大学电动方程式车队DIAN Racing （同济电车队）2018年度盛典于同济大学新能源汽车工程中心一楼顺利举办。同济大学汽车学院党委副书记李红等校方领导、车队全体队员以及校企合作伙伴出席了本次活动。作为车队赞助商之一，全球知名半导体制造商罗姆应邀参加并共同见证了车队在2018年赛季的努力付出以及累累硕果。
SiC和GaN vs. IGBTs:即将到来的霸权争夺战
导读：汽车、工业和其他需要更小的尺寸、更轻的重量和更有效的操作的应用越来越多地寻求SiC和GaN解决方案。
罗姆带你走进汽车ADAS的大门
目前还有一种较为成熟的技术可以看作是自动驾驶的简化版，我们称之为ADAS，是Advanced Driver Assistance System的缩写，字面的意思就是智能驾驶辅助系统，其原理是通过车上的多个传感器，实时对路况和周边环境进行分析，提前做出危险预判，为行车安全带来保障。
罗姆在CES展出的车辆解决方案
ROHM将展示一种框架车的DEMO，它集成了预期在未来车辆中采用的各种解决方案，从功能安全和智能进入系统到ADAS（智能后视镜、声纳）和灵活的外部灯设计，智能进入系统支持智能手机的无线充电、乘客检测和心率监控。能够显示定制的消息和图形。
工业市场，看罗姆半导体大有作为！
慕尼黑电子展期间将Formula E赛车摆上展台大秀电动汽车领域的肌肉和实力的公司有几家，罗姆（ROHM）就是其中之一。除Formula E赛车外，罗姆（ROHM）展区分为两大区域，分别展示其在工业、汽车领域的产品和解决方案。
学习进步——工业生产设备数据采集
本期介绍：俗话说得好，活到老学到好。今天一起来了解交流工业生产设备的数据采集，看看是否有你所不知道的地方；除此之外，ROHM君还带来一款温度传感器模块——“ BD1020HFV”。
罗姆看准汽车和工业市场发展，大力强化相关产品阵容
罗姆（ROHM）成立于1958年，最初的产品是电阻器，历经半个多世纪的发展，已成为全球知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。
SiC MOSFET/Si IGBT在功率器件中的巨大优势
在过去的20年中，IGBT性能取得了巨大的进步，这主要是通过引入用于降低损耗的非穿通（NPT）技术和用于降低栅极电荷的垂直栅极来实现的。然而在这段时间里，作为关键技术的栅极驱动器仍然是一个技术壁垒，虽然运行过程很简单，即将+ Vge和-Vge分别通过导通电阻和关断电阻施加在器件的栅极与发射极之间。
模拟技术不仅仅是一门物理学科，更是一门艺术！
有人说，技术的进展将会让模拟工程师不断被淘汰；但也有人说，优秀且经验丰富的模拟工程师永远都会被需要，而且现在有供不应求的现象。ROHM君想问大家是怎么看的呢？
罗姆发布新能源车尖端技术，助力电动汽车普及
全球知名半导体制造商ROHM于2017年9月13日，在北京宣布面向在电动汽车等环保型车辆(NEV：New Energy Vehicle)的普及中领先全球的中国汽车市场，推出"电动汽车用SiC功率解决方案"和"轻度混合动力汽车用业界最高降压比的电源IC"两种最尖端的元器件技术，这将为中国环保型车辆的进一步发展与进步作出巨大贡献。
一文读懂罗姆小型加速度传感器"KX222 / KX224"
ROHM集团旗下的Kionix, Inc.（总部位于美国纽约州伊萨卡市）开发出特别适合工业和体育健身设备的冲击和加速度检测应用，支持高G值检测范围的小型加速度传感器"KX222 / KX224"。
电子元器件基础知识——SiC,您真的了解吗?
在Tech Web的“基础知识”里新添加了关于“功率元器件”的记述。近年来，使用“功率元器件”或“功率半导体”等说法，以大功率低损耗为目的二极管和晶体管等分立（分立半导体）元器件备受瞩目。这是因为，为了应对全球共通的 “节能化”和“小型化”课题，需要高效率高性能的功率元器件。
WBG功率半导体器件市场在未来几年内增长迅速
美国Technavio公司在其报告《全球宽禁带（WBG）功率半导体器件市场2019-2023》中预测2019至2023年WBG功率半导体器件市场复合年增长率（CAGR）将达到39%，并在2023年达到21.9亿美元。
在电路设计中如何选择线性稳压器和开关稳压器
电子产品离不开电源电路，元器件需要的电压/电流/纹波要求，板子上可能有多组不同的供电，选用什么样的变换方式需要考虑到多种因素。首先我们看一下几种常用的外接供电方式
.基于BH1790GLC脉搏数据采集
根据上一篇帖子的测试，链接如下：http://rohm.eefocus.com/module/forum/thread-617313-1-1.html 留给我的问题是，如何有效的去识别脉搏波形，并且统计出来脉搏数据，目前我个人没有太好的办法，不妨先看看ROHM提供的BH1790GLC_HeartRate例程。
比IGBT更好用的功率半导体器件都有哪些
电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）电子器件。可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控型器件，承受电压和电流容量在所有器件中最高；电力二极管为不可控器件，结构和原理简单，工作可靠；还可以分为电压驱动型器件和电流驱动型器件，其中GTO、GTR为电流驱动型器件，IGBT、电力MOSFET为电压驱动型器件。
罗姆核心技术提升汽车照明LED化趋势
LED以期亮度高、寿命长等优点越来越多的被用于汽车照明中。但不为大家所熟知的是LED的硫化问题。因LED生产过程中，会用到含银物质，而在遇到硫时，会发生硫化，使镀银层变黑，而影响LED发光亮度
罗姆：独特LED技术打造京都最大规模灯光盛宴
近日，全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）在京都总部周边区域举行一年一度的“罗姆彩灯节”活动。本活动在今年迎来了第20个年头，已成为京都最大规模的灯光盛宴。以“共享灯光盛宴，共度心灵悦动瞬间”为主题，自11月22日起至12月25日在为期一个月的时间里，约86万颗彩灯照亮京都，为京都的寒冬带来暖心的精彩时光。
【罗姆CSR活动】带来寒冬里的温暖~
罗姆非常注重“公司使命”，希望在发展同时回馈社会，而罗姆的每一个员工也是这样履行着自己的责任。我们坚信这将有助于赢得社会的信任，并将促进公司的可持续增长。
带你了解全球MEMS市场和MEMS传感器
根据研究机构Yole的最新数据，2017年全球MEMS销售额高达118亿美元，而受智能汽车、行动性、5G、虚拟现实/增强现实、人工智能/机器学习等市场需求推动，Yole预估，到2023年全球MEMS销售额或将攀升至310亿美元，复合成长率可达到17.5%。
发动机启停功能到底是不是“鸡肋”，罗姆升降型芯片给你解答
不久前，日本厂商罗姆（ROHM）对外宣布了采用解决怠速启停课题的升降压控制技术“Quick Buck Booster”的电源转换器，而这个新型升降压电源芯片组可以很好地解决传统升降压转换器的设计复杂和响应性能差的难题。
博闻广见之半导体光刻胶
光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的、对光敏感的混合液体。利用光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，从而使光刻胶的溶解度发生变化。
罗姆助力LPWA发展，开发出首款双模无线通信LSI
物联网(IoT)相关应用已被制造业、基础建设、服务业、土木工程等多种产业注意，但网络费用与涵盖范围仍左右厂商使用意愿，现在LPWA (Low Power Wide Area，远距离通信)技术将以一般网络通信费10%水平的费率在日本问世，可望带动LPWA与物联网应用在日本普及。
智能家居落地方向的10种应用场景解析
智能家居随着人们生活水平的提高，越来越受到人们的关注，智能家居能为人们提供前所未有的智能体验，它究竟是如何实现的呢？
碳化硅大战一触即发
近年来，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料正凭借其优越的性能和巨大的市场前景，成为全球半导体市场争夺的焦点。日本罗姆今年四月也宣布，将在其福冈筑后工厂投建新厂房，扩充碳化硅产能。多方面的消息证明，碳化硅大战一触即发。
功率半导体的市场主流产品是碳化硅（SiC）？
碳化硅（SiC）是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，世界各国对SiC的研究非常重视，纷纷投入大量的人力物力积极发展，中长期来看碳化硅（SiC）器件将会是功率半导体的市场主流产品。
