更新时间 2020-06-09
测量封装的表面温度以估计半导体器件的结温。但是，正确的如果测量不正确，可能无法获得结果。本申请说明解释了有关温度测量。不管半导体的类型如何，本申请说明的内容通常都是适用的设备。
