SiC：BST25T2P4K01-VC

更新时间 2026-02-04

该BST25T2P4K01为高性能硅碳模制模块，额定电压为1200伏，采用6合1结构，非常适合板载充电器（OBC）中的PFC和LLC电路。HSDIP20采用具有优异散热性能的绝缘基材。这有助于即使在高功率条件下保持芯片温度稳定，使得在紧凑的形态中实现高电流处理。与顶部散热分立器件相比，其功率密度是其他DIP模块的3倍以上，是1.4倍。在PFC应用中，它可将安装面积减少约52%，极大地促进了功率转换电路在OBC等应用中的微型化。模块内置了必要的功率转换电路，降低了设计工作量，并实现了功率转换电路在OBC及其他应用中的微型化。作为下一代汽车系统的关键解决方案，它支持高输出、紧凑型电动动力系统的开发。

类型	文档标题	ECAD模型	格式	版本	文件大小	下载次数
英文文档	bst25t2p4k01-vc-e		pdf		1.13MB	82