更新时间 2026-03-02
BST70T2P4K01是一款高性能SiC塑封模块，额定电压为1200V，采用六合一结构设计，是车载充电器（OBC）中PFC和LLC电路的理想选择。HSDIP20采用具有优异散热性能的绝缘衬底。即使在高功率条件下，这也有助于保持芯片温度稳定，从而在紧凑的外形尺寸下实现大电流处理能力。与顶部冷却分立器件相比，它提供3倍以上的功率密度，是其他DIP模块的1.4倍。在PFC应用中，它可以将安装面积减少约52%，极大有助于OBC等应用中电源转换电路的小型化。由于模块中内置了必要的电源转换电路，因此可以减少设计工作量，并实现OBC和其他应用中电源转换电路的小型化。作为下一代汽车系统的关键解决方案，它支持高输出、紧凑型电动动力总成的开发。
| 类型 | 文档标题 | ECAD模型 | 格式 | 版本 | 文件大小 | 下载次数 |
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| 英文文档 | bst70t2p4k01-vc-e |
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