更新时间 2026-03-02
BST70M2P4K01是额定电压1200V的高性能SiC模压模块，采用6合1结构，更适合车载充电器（OBC）中的PFC和LLC电路。HSDIP20封装具有导热性能优异的绝缘基板。这有助于即使在高功率条件下也能保持芯片温度稳定，从而在紧凑的尺寸下实现高电流处理。与顶侧冷却分立器件相比，它的功率密度增加了3倍以上，是其他DIP模块的1.4倍。在PFC应用中，它可将安装面积减少约52%，大大有助于OBC等应用中功率转换电路的小型化。由于模块中内置了基本功率转换电路，因此可以减少设计工作量，并实现OBC和其他应用中功率转换电路的小型化。作为下一代车载系统的关键解决方案，它支持开发高输出、紧凑型电动动力总成。
| 类型 | 文档标题 | ECAD模型 | 格式 | 版本 | 文件大小 | 下载次数 |
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| 英文文档 | bst70m2p4k01-vc-e |
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