更新时间 2026-03-02
BST70B2P4K01是一款高性能的SiC（碳化硅）成型模块，额定值为1200V，采用4合1结构设计，非常适用于车载充电器（OBC）中的PFC和LLC电路。HSDIP20采用具有优良散热性能的绝缘基板。即使在更大功率条件下，这也有助于保持稳定的芯片温度，从而在更紧凑的外形尺寸内实现更高电流处理能力。与顶部冷却的分立器件相比，它的功率密度可提升3倍以上，是其他DIP模块的1.4倍。在PFC应用中，它可以将安装面积减少约52%，大大有助于OBC等应用中电源转换电路的小型化。通过在模块中内置更必要的电源转换电路，它减少了设计工作量，并实现了OBC及其他应用中电源转换电路的小型化。作为下一代车载系统的关键解决方案，它支持开发高输出、更紧凑的电动动力总成。
| 类型 | 文档标题 | ECAD模型 | 格式 | 版本 | 文件大小 | 下载次数 |
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| 英文文档 | bst70b2p4k01-vc-e |
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