更新时间 2026-03-02
BST38T2P4K01是一款高性能1200V SiC模塑模块，采用六合一结构，非常适用于车载充电器 (OBC) 中的PFC和LLC电路。HSDIP20采用具有优良散热性能的绝缘衬底，有助于在高功率条件下保持芯片温度稳定，从而可在紧凑的外形尺寸下处理大电流。与顶侧冷却分立器件相比，它的功率密度提高了3倍，是其他DIP模块的1.4倍。在PFC应用中，它可将安装面积减少约52%，大大有助于OBC等应用中功率转换电路的小型化。由于模块中内置了必要的功率转换电路，它减少了设计工作量，并实现了OBC及其他应用中功率转换电路的小型化。作为下一代车载系统的关键解决方案，它支持开发高输出、紧凑型电动动力传动系统。
| 类型 | 文档标题 | ECAD模型 | 格式 | 版本 | 文件大小 | 下载次数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 英文文档 | bst38t2p4k01-vc-e |
|
1.16MB | 22 |
