BSS84XHZG (新产品)高安装可靠性 DFN1010, Pch -60V -230mA 车载用小...

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BSS84XHZG是具有较高安装可靠性的车载用超小型MOSFET，利用先进的Wettable Flank成型技术确保封装侧面电极部分的高度为125μm。采用底部电极结构的封装确保稳定的焊接品质，使部件安装后焊接状态的自动光学检查(AOI)更准确。有助于车载ECU和ADAS相机模块等车载部件的小型化。适合用于高边负载开关、开关电路、继电器驱动器。

新产品采用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术※1，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证了封装侧面电极部分125μm的高度，属于业内较高水平。经自动光学检查（以下简称“AOI”※2），在追求品质的车载相关设备上安装重要元器件后会实施该检查）确认，实现了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散热性之间存在着矛盾权衡关系，采用底部电极结构的新封装同时兼顾了小型化与高散热性，非常适用于电路板高密度化的车载ECU和高级驾驶辅助系统（ADAS）等相关设备。

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