近日科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施,我国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通 ...
查看 »
Archiver|手机版|小黑屋|罗姆半导体技术社区
GMT+8, 2025-2-14 17:25 , Processed in 0.106700 second(s), 19 queries , MemCache On.
Powered by Discuz! X3.4
Copyright © 2001-2024, Tencent Cloud.