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[原创] 玻璃通孔TGV

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知道份子看全部
2021-7-30 11:32:43

玻璃通孔技术具有优良高频电学特性，工艺流程简单，不需要沉积绝缘层，机型稳定性强，翘曲小，且成本低，大尺寸玻璃易获取，在射频组件，光电集成，MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定，每秒超过5000个通孔的速度，无应力残留，无残渣，无边缘烧蚀，孔壁光滑，深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生

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d6cbf93281790a00002b89a33652a67.jpg (2021-7-30 11:32 上传)

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