近期，罗姆陆续发布了众多新品。无论是大功率、低阻值检流电阻器，或是助力减少服务器AC适配器损耗和体积的EcoGaN™ Power Stage IC，或是配备VCSEL的小型接近传感器……应用领域涉及消费电子、车载、工业设备以及通信领域。罗姆都以其卓越的品质和革命性的设计引起了广泛关注。在此，小R为大家整理汇总并分享如下。现在学习新品相关知识，参与答题，即有机会赢取金秋好礼哦！
“BTD1RVFL系列”是业界超小尺寸的表面贴装型量产硅电容器，仅为0402（0.4mm×0.2mm）的尺寸。相较于普通的0603尺寸产品，它的安装面积减小了约55%，仅为0.08mm2，为应用产品的小型化提供了极大帮助。此外，这一新产品还内置了TVS保护器件，确保出色的ESD耐受能力，减少浪涌对策等电路设计工时。
＜应用示例＞
智能手机、可穿戴设备、小型物联网设备、光纤收发器等
这款产品在电路板材料、结构和布线图案等方面进行了重大改进。ROHM采用了自家独特的3D加工技术，实现了业界超快的500mm/秒打印速度，相当于以往产品速度的两倍左右。同时，应用了双层高硬度保护膜，显著提高了高速打印时的耐磨性和抗静电特性，并增强了对水分和盐分的耐腐蚀性，从而延长了打印头的使用寿命。
＜应用示例＞
物流标签、库存管理标签等所用的条码标签打印机
新产品采用了ROHM的新工艺和背面散热封装，实现了业界超低的导通电阻（Ron）。针对Nch+Nch产品，HSOP8封装的导通电阻为仅19.6mΩ，而HSMT8封装为57.0mΩ。与普通的双MOSFET相比，导通电阻降低了56%，极大地减少了应用设备的功耗。此外，通过将两个芯片整合到一个封装中，新产品可以显著减小安装面积，协助应用设备进一步节省空间。举例来说，使用HSOP8封装的产品替代两个单独的MOSFET（仅内置一个芯片的TO-252封装），可减少高达77%的安装面积。
＜应用示例＞
・通信基站用风扇电机
・FA设备等工业设备用风扇电机
・数据中心等服务器用风扇电机
新品四：安装面积减少约78%！配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720” 新产品是一款光学传感器模块，采用光束发散角比LED更窄的VCSEL作为发光元件，并使用传感器IC作为光接收元件。通过ROHM自产元件的优化和模块结构的改进，实现了小尺寸化，该产品相比以往，安装面积减少了约78%。配备的VCSEL支持宽范围的输入电压（2.7V～4.5V），无需使用外部升压电路（如升压电源IC、电容器和线圈等），使其在使用锂离子电池时不仅有助于产品的小型化，还确保增加电池容量的空间。
＜应用示例＞
适用于利用光反射来检测状态的各种应用。
◆ 无线耳机、智能手表、游戏机控制器、VR头显等的脱戴检测
◆ 打印机、复印机、碎纸机等OA设备的纸张检测
◆ 电子烟的烟弹装卸检测、烟油检测
◆ 智能手机、笔记本电脑等的各种状态检测
新产品集成了新一代功率器件650V GaN HEMT、专用栅极驱动器以及新增功能和外围元器件，能够充分发挥GaN HEMT的性能。它支持更宽的驱动电压范围（2.5V～30V），具备与各种控制器IC兼容的能力，可替代现有的Si MOSFET。相比于Si MOSFET，新产品的体积减少了约99%，功率损耗降低了约55%，从而实现了更低的能耗和更小的尺寸。这使得新产品具备出色的性能表现和卓越的能源效率。
＜应用示例＞
适用于内置一次侧电源（AC-DC或PFC电路）的各种应用。
消费电子：白色家电、AC适配器、电脑、电视、冰箱、空调
工业设备：服务器、OA设备
活动时间：
10.10-10.30(周末除外)
活动规则:
学习上方资料，回答小R准备的问题（1题/天），即可参与活动，每人每天2次答题机会（回答正确即可获得20罗姆豆/题），还可参与罗姆豆福利转盘~
转盘奖品概览
一等奖保温杯 二等奖手持风扇
三等奖U盘 四等奖1000ROHM金币
五等奖10积分 六等奖 7罗姆金币
七等奖 6罗姆豆
必须当天参与答题才可兑奖，否则中奖无效~（补答无效）
*所有实物奖品均以等值积分在平台进行发放
温馨提示：
1.用户必须答对才可获得罗姆豆，每人每天有2次答题机会
2.罗姆豆和福利转盘仅在活动期间有效，活动解释权归罗姆社区所有，领奖请联系小R（论坛私信或者联系QQ：1282559705）
问题准备：
1. RASMID™是________的简称。利用与传统方法完全不同的ROHM自有新工艺方法，实现了小型化和惊人的尺寸精度（±10μm以内）的超小型产品系列。
2. BTD1RVFLT27N102的电容为_________pF。
3. BTD1RVFLT27N471的额定电压是_________。
4. BTD1RVFLT27N471的最小独立包装数量_________。
5. TE2004-QP1W00A平面直径(参考)为_________mm。
6. TE3004-TP1W00A的供电电压为________V。
7. TE2004-QP1W00A的点数是________。
8. TE2004-QP1W00A和TE3004-TP1W00A的打印速度是__________。
9. 与100V耐压双MOSFET相结合的示例：__________和BM64070MUV、HP8KE6和BM64300MUV等。
10. 导通电阻（Ron）是MOSFET启动（ON）时漏极与源极之间的电阻值。该值__________，运行时的损耗（电力损耗）越少。
11. VCSEL是____________________（垂直腔面发射激光器）的缩写。激光光源的一种，是可以从表面直接发射光的半导体激光器。以往多被用于通信领域，但近年来也被用作感测系统发光单元的光源。
12. RPR-0720尺寸是__________。
13. GaN（氮化镓）是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料。与普通的半导体材料——Si（硅）相比，具有更优异的物理性能，目前，因其具有出色的 ，越来越多的应用开始采用这种材料。
14. 下图方框中，？部分的新增功能应为：
15. BM3G007MUV-LB支持的驱动电压范围是2.5V～ V。
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