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[活动] 【11月】R课堂知识擂台赛-每日答题你最行

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发表于 2023-11-15 10:00:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
R课堂知识擂台赛-每日答题你最行

为了持续给工程师们提供优质又便捷的知识服务, R课堂活动再度重磅开启~本月迎来全新的罗姆R课堂活动主题!!!鼓掌,撒花~上一次R课堂答题活动已经过去很久了,相信大家都很怀念“【2月】R课堂知识擂台赛-答题你最行“的活动~那么接下来跟随小R一起详细看一看精彩的11月R课堂活动吧!

R课堂主页最新上线
三份电源设计白皮书,接下来让我们先来看看相关资料~
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加强ADAS摄像头系统的功能安全性的电源・通信解决方案
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随着ADAS 的构成所需的车载摄像头系统等的加速开发,摄像头系统在以往的环视系统中被广泛使用,在周边环境的感知中起着重要的作用。该白皮书详细介绍了ADAS市场动向和ROHM面向ADAS摄像头系统的解决方案。

实现高分辨率 LiDAR运用的GaN HEMT 的激光驱动 参考设计
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不仅在车载领域,物体距离精确测量、确定空间的光检测测距(LiDAR)功能也在其他领域迅速扩大。在本白皮书中,对LiDAR 运用特性提高有很大贡献的激光二极管、GaN HEMT(EcoGaN™),及GaN 驱动用栅极驱动器进行解说,并公开将其作为解决方案提供的参考设计。

成功实现功率器件热设计的4大步骤
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IGBT、SiC、GaN 等次时代功率器件一旦使用不当会导致意想不到的不良或降低可靠性,严重时可能会因为市场不良导致召回。其中尤为重要的是直接影响可靠性的热设计。为此,罗姆准备了一系列的应用笔记,汇总了与热设计相关的信息,将有助于提高设备可靠性,减少设计返工。本白皮书将介绍其中的部分应用笔记。

看到这里,相信大家一定迫不及待的想要了解它们的更多信息了,那就快去R课堂里下载完整白皮书学习一下吧~敲黑板!!!后续的题目都会从里面出哦~

相关文档:
想要下载学习更多ROHM学习文档的小伙伴可以进入R课堂页面右侧的
下载中心板块进行下载,里面提供针对电源管理IC、功率元器件、电机、EMC的产品分析、性能评估、设计步骤到解决方案的一站式配套资料,有近70份技术资料给大家下载!都是干货!
活动规则:
学习上方资料并答题,即可参加转盘活动,获得对应奖励~
活动时间:11.15——11.28
(周末除外)
活动形式:围绕资料,小R每天出题,每题两次回答机会。用户回帖答题,全部回答正确即可获得30罗姆豆/天,
还可参与罗姆豆福利转盘~
罗姆豆有何用?福利转盘入口>>>
转盘奖品展示:
一等奖:小米体脂秤x 1   二等奖:小米电动牙刷 x 2

三等奖:螺丝刀套装x3   四等奖:U盘x 4
五等奖:10积分x 5       六等奖:7罗姆金币(数量不限)
七等奖:6罗姆豆(数量不限)
必须当天参与答题才可兑奖,否则中奖无效~(补答无效)
*实物奖品可换成等值京东卡(
金币有何用,去商城看看吧~

题目:
1.如图所示,摄像头系统是安装在汽车各个部分的系统,它由一个拍摄详细图像的________模块和一个________模块并接收图像数据的________组成。

2.SerDes“BU18xMxx-M 系列”具有能够改变传输速率的功能,通过不同的应用优化传输速率,与一般产品相比能够削减         功耗

3.如下图所示,ROHM 取得了          规格的开发流程认证,摄像头模块的PMIC“BD868xxMUF-C”属于 ComfySIL™中功能安全类别最高的          ,能够提供 FMEDA、Safety Manual 等 ISO26262 相关的文档
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4.作为 75W 产品的 RLD90QZW3相对于竞品 290µm,减少                    ,同时激光波长的温度依赖性与竞品的 0.25nm/℃相比,改善了                   

5.为了驱动 LiDAR 激光二极管要使用的GaN HEMT,由          电路或          电路构成。该电路控制与连接电源的激光二极管串联的          开关,但上升/下降时间受半导体          、电路中形成的          的限制。

6.在LiDAR 运用中,由于能够发送窄脉冲信号,构筑了能够得到更高精细的图像的系统,因此能够高频驱动的         的应用是最合适的。

7.如下图封装小型化的示意图所示。在热成像图中,左右两侧器件的功耗相同,左侧为20×20×20mm封装,右侧为10×10×10mm封装。可以很明显地看出在        中,表示高温的红色部分更加集中,也就是说,        的发热较        
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8. SiC MOSFET 的结温        是绝对最大额定值,发热量不仅会根据功率器件的        而变化,而且会根据        而变化,因此需要根据应用设备来计算。

9. 热模型的制作方法是,首先将器件安装到        上,用        进行实测。接着根据实测数据计算结构函数,用来描述器件封装的                

10. 如图所示,通过在封装背面和散热器之间插入热电偶来进行温度测量时,因为热电偶存在一定的厚度,        会发生漂浮而产生空气层,这样会导致热阻恶化。热阻差的产生程度和                以及        有关。
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