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【电子小百科】运算放大器(12)温度特性

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绝对最大额定值(温度特性)
工作温度范围
工作温度范围是指可维持IC所期待的功能,进行正常工作的范围。
IC的特性会因温度的不同而发生变动。
因此,未作特别指定时,25℃环境下规定的规格值不能保证不变。
作为保证温度范围的项目,有全温度范围保证项目。
这是工作温度范围内考虑了IC特性变动的规格值。

最大接合部温度和保存温度范围
最大接合部温度是指半导体工作的最大温度。 另外,接合是指PN接合。
芯片温度高于规定的最大接合温度时,在半导体结晶中生成多个电子孔对,芯片再不可作为元件正常工作。
因此,使用和进行热设计时,需要考虑IC消耗的功率引起的散热或环境温度。
最大接合部温度由制造工艺决定。
保存温度范围表示IC在不工作的状态,即无消耗功率的状态下保存环境的最大温度。
一般与最大接合部温度的值相同。

容许损耗(总损耗)
容许损耗(总损耗)PD表示环境温度Ta=25℃(常温)时IC可消耗的功率。 IC消耗功率时会自发热,因此芯片温度比环境温度高。
由于芯片容许温度由最大接合部温度决定,因此,可消耗功率受减热曲线(降额曲线)限制。
封装内的IC芯片在25℃环境下的容许损耗由容许温度(最大接合部温度)与封装的热电阻(散热性)决定。
而接合温度的最大值由制造工艺决定。

热电阻

热电阻

有奖问答:IC的功率消耗产生的热通过封装的_________
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