炎炎七月艳阳天，莫让盛夏光阴闲。2024年4月以来，罗姆陆续有许多新品进入大家的视野。既有年度重磅产品——新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™，还有先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案以及世界超小的CMOS运算放大器等，应用领域涉及电动汽车、智能手机、小型物联网设备、工业设备以及消费电子设备，罗姆都以其卓越的品质和革命性的设计引起了广泛关注。在此，小R为大家整理汇总并分享如下。在这个盛夏七月，探索全新产品知识，参与趣味答题挑战，即有机会拥抱清爽好礼，为您的夏日增添一抹惊喜！
新品一：年度重磅！！新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
TRCDRIVE pack™是牵引逆变器驱动用SiC封装型模块的专用商标，标有该商标的产品利用ROHM自有的结构，更大程度地扩大了散热面积，从而实现了紧凑型封装。另外，新产品还搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET，实现了是普通SiC封装型模块1.5倍的业界超高功率密度，非常有助于xEV逆变器的小型化。
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＜应用示例＞
・车载牵引逆变器
新品二： 业界先进！“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案
LogiCoA™电源解决方案是业界先进的“模拟数字融合控制”电源，将以LogiCoA™微控制器为核心的数字控制部分和由Si MOSFET等功率器件组成的模拟电路结合在一起的方式，在业界尚属初创。在全数字控制电源中，可以由低位微控制器来处理由高速CPU和DSP等数字控制器承担的功能，从而能以低功耗和低成本来实现模拟控制电源难以实现的高性能。另外，该解决方案可以在LogiCoA™微控制器中存储电流和电压值等各种设置值，因此可根据电源电路补偿外围元器件的性能波动。
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<应用示例>
・工业机器人设备 ・半导体制造设备 ・娱乐设备
此外，还适用于一般的工业设备和消费电子设备（30W～1kW）等各种应用。
新品三：世界超小！适配智能手机和小型物联网设备等应用的CMOS运算放大器
新产品通过进一步改进ROHM多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，成功地实现了通常认为运算放大器难以同时实现的小型化和高精度。造成运算放大器误差的因素通常包括“输入失调电压”和“噪声”。两者都是与放大精度相关的项目，都可以通过扩大内置晶体管尺寸得到抑制，然而这又涉及到与小型化之间的权衡关系。
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＜应用示例＞
・智能手机、配有检测放大器的小型物联网设备等
活动时间：
2024年7月2日 - 7月16日
活动形式：
围绕上方所给到的视频、文档等资料，小R每天出题，每题两次回答机会。用户回帖答题，全部回答正确即可获得30罗姆豆/天（罗姆豆有何用？？先去转盘看一看）及10 ROHM金币/天（ROHM金币有何用？？先去积分商城看一看）。同时活动结束将会从每天坚持回答问题且连续回答正确的小伙伴中随机抽出5人送出精美礼品1份。周末问题不计算在内，但最终会从所有问题回答正确的小伙伴中抽出1人送出彩蛋奖品1份。
中奖的5位小伙伴为sumoon_yao、eefocus_3881022、eefocus_3816653、suncat0504、graphicalanalys，中彩蛋奖品的小伙伴为linghz，将会分别发放一份精美实物礼品~
转盘奖品展示：
一等奖：达尔优机械键盘x 1 二等奖：晴雨伞 x 2
三等奖：运动水杯x2 四等奖：64G-U盘x 3
五等奖：10积分x 10 六等奖：8罗姆金币(数量不限)
七等奖：6罗姆豆（数量不限）
温馨提示：
*用户必须答对才可获得罗姆豆和金币，每人每天有2次答题机会，必须当天参与答题才可兑奖，否则不发放当日奖励哦~（补答无效）
*实物奖品可换成等值FAFULI积分，活动解释权归ROHM社区所有，领奖请联系小R（论坛私信或者联系QQ：1549319930）
每日问题：
7月2日问题：LogiCoA™提供面向中小功率（________级）的工业设备和消费电子设备的电源解决方案。
7月3日问题：在全数字控制电源中，可以由低位微控制器来处理由________等数字控制器承担的功能，从而能以来实现________模拟控制电源难以实现的高性能。
7月4日问题：由于工作日志数据可以存储在微控制器内的________中，因此非常适用于要求存储日志作为故障时备份的________。
7月5日问题：利用________等，可以精确监测和控制电压、电流等各种参数，从而可提高电源的效率和________等性能。
7月6-7日附加问题：DSP处理速度快，且具有支持_______，除了电源之外，在声音处理和______等处理数字信号的电路中发挥着重要的作用。
7月8日问题：超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中_______、_______、_______等的传感器检测信号。
7月9日问题：造成运算放大器误差的因素通常包括“_______”*1和“_______”，两者都是与放大精度相关的项目，都可以通过扩大内置晶体管尺寸得到抑制，然而这又涉及到与小型化之间的权衡关系。
7月10日问题：CMOS运算放大器不仅利用ROHM自有的工艺技术改善了常见的_______*2，还通过从元件层面重新调整电阻分量，实现了_______，等效输入噪声电压密度*3仅为12nV/√Hz。
7月11日问题：与以往产品相比，CMOS运算放大器尺寸减小了约_______；与以往的小型产品相比，尺寸减小了约_______。
7月12日问题：等效输入噪声电压密度使_____、并将输出端出现的噪声电压密度折算到_____。
7月13-14日附加问题：新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET，实现了是普通SiC封装型模块______的业界超高功率密度，非常有助于xEV逆变器的______。
7月15日问题：TRCDRIVE pack™虽然是模块产品，但目前已经确立了类似于分立产品的量产体系，与以往普通的SiC壳体型模块相比，产能提高了约________。
7月16日问题：TRCDRIVE pack™还通过尽可能扩大主电流布线中的________和采用双层布线结构，降低了电感值（________），从而有助于降低开关时的损耗。
