为了持续给工程师们提供优质又便捷的知识服务, R课堂活动再度重磅开启~本月迎来全新的罗姆R课堂活动主题！！！鼓掌，撒花~上一次R课堂答题活动已经过去很久了，相信大家都很怀念“【8月】R课堂知识擂台赛-暑期答题你最行“的活动~那么接下来跟随小R一起详细看一看精彩的11月R课堂活动吧！

本月R课堂主角是下载中心板块，话不多说，现在就让小R会带大家一起去R课堂中温故知新一下。
R课堂的下载中心是罗姆精心打造的一站式下载平台，里汇聚了罗姆最新、最全的技术应用手册。无论您是寻求提升工作效率的专业工程师，还是热爱开发的技术爱好者，这里都能找到量身定制的资源。这次小R将给大家推荐SIC、IGBT、电机等方向的技术资料：Ø 电机：
电机的种类、用途概述

步进电机的结构、工作原理、驱动方法、特点及应用案例
电机的旋转和发电原理
有传感器 三相全波无刷电机的驱动
Ø AC/DC：
隔离型反激式转换器的 性能评估和重要确认点

AC/DC转换的基础
AC/DC转换器 PWM方式反激式转换器设计手法
Ø DC/DC：
DC/DC转换器 外围元器件的选型方法与PCB布局

开关稳压器的特性及验证方法
线性稳压器基础
Ø LED：
LED元器件基础

Ø EMC：
EMC基础

噪声对策基础
EMC电路设计工程师必备的EMC基础
Ø 其他：
激光二极管 应用指南【器件篇】

电子设备中半导体元器件的热设计
加强ADAS摄像头系统的功能安全性的电源・通信解决方案 White Paper

看到这里，相信大家一定迫不及待的想要了解它们的更多信息了，那就快去下载中心里学习一下吧~敲黑板！！！后续的题目都会从上述文档里面出哦~


活动规则：
学习上方下载中心内容并答题，即可参加转盘活动，获得对应奖励~

活动时间：11.19—12.6

活动形式：围绕资料，小R每天出题，每题两次回答机会。用户回帖答题，全部回答正确即可获得30罗姆豆/天（罗姆豆有何用？？先去转盘看一看）及10 ROHM金币/天（ROHM金币有何用？？先去积分商城看一看）。同时活动结束将会从每天坚持回答问题且连续回答正确的小伙伴中随机抽出5人送出精美礼品1份。周末问题不计算在内，但最终会从所有问题回答正确的小伙伴中抽出1人送出彩蛋奖品1份。


转盘奖品展示：
一等奖：达尔优机械键盘x 1   二等奖：三合一数据线 x 2
三等奖：电子闹钟x2   四等奖：护腕鼠标垫x 3
五等奖：10积分x 10       六等奖：8罗姆金币(数量不限)
七等奖：6罗姆豆（数量不限）
*实物奖品可换成等值FAFULI积分

每日题目：（每日问题的答案均在下载中心板块的文档中）
11.19问题：SiC存在_____现象，不同的晶体结构具有不同的物理性质。
Tips：SiC功率元器件基础

11.20问题：简单地说， trr 的速度和反向恢复特性的不同是因为_______不同。
Tips：SiC功率元器件基础

11.21问题：图中两个空缺从上至下应填______、_______。

Tips：SiC（碳化硅）功率元器件的理解和活用事例

11.22问题：在二极管导通和关断（ON/OFF）之际，如果Ct过大，波形曲线就会变得_____。
Tips：Si功率元器件基础

11.23~24问题：IGBT是由______和_______组成的复合器件，是同时具备这两种产品优点的功率晶体管。
Tips：IGBT基础

11.25问题：等效电路图中的Nch MOSFET的漏极和 PNP 晶体管的基极都相当于 IGBT 的_______。
Tips：IGBT基础

11.26问题：对于IGBT模块而言，根据与其他部件的组合等情况，工作频率上限程度相同，但输出容量范围可高达_______以上。
Tips：IGBT基础

11.27问题：交流电机有______和_______两种。
Tips：电机的种类、用途概述

11.28问题：良好的步进电机的步距角误差为±______％。
Tips：步进电机的结构、工作原理、驱动方法、特点及应用案例

11.29问题：有刷直流电机结构简单，布线仅___根。
Tips：有刷DC电机：结构、工作原理、驱动方法、特性、特点、用途概述

11.30~12.1问题：滤波后的DC/DC转换（稳定化）方式有线性稳压器、降压（Buck）（非隔离）、______和______。
Tips：AC/DC转换的基础

12.2问题：图中时间为_____。

Tips：外围元器件的选型方法与PCB布局

12.3问题：PCB的_____有助于散热，但因厚度不充分，超过一定面积时并不能获得与面积对应的散热效果。
Tips：外围元器件的选型方法与PCB布局

12.4问题：负载响应不满足要求时，应探讨其他的_____、______、______。
Tips：开关稳压器的特性与评估方法

12.5问题：波长取决于化合物半导体的_______。
Tips：LED元器件基础

12.6问题：所谓的“热设计”，就是努力减少热阻，即减少从_____到_____的散热路径的热阻。
Tips：电子设备中半导体元器件的热设计